STM32F439ZIT6 integrierte Schaltkreise, Prozessoren, Mikrocontroller ST/ST Semiconductor Package LQFP-144 Lot 21+
L7986ATR Power Management Chip ST / STMicroelectronics Paket SOP-8 Patchfuß L7986A neuer Schaltregler 3A DC 4,5 38V 250kHz
IC-Träger: Im Allgemeinen handelt es sich um eine Platine auf dem Chip. Das Brett ist sehr klein, im Allgemeinen hat es eine Nagelabdeckungsgröße von 1/4 und das Brett ist sehr dünn 0,2-0. Das verwendete Material ist FR-5, BT-Harz, und seine Schaltung beträgt etwa 2 mil / 2 mil. Für Hochpräzisionsplatten wurde es früher in Taiwan hergestellt, entwickelt sich aber jetzt zum Festland.
Als Industriesteuerungs-PCBA wird allgemein ein Verarbeitungsablauf bezeichnet, der auch als fertige Leiterplatte verstanden werden kann, d. h. PCBA kann erst gezählt werden, nachdem die Prozesse auf der Leiterplatte abgeschlossen sind. PCB bezieht sich auf eine leere Leiterplatte ohne Teile darauf.
Die Leiter-PCB-Technologie kann die Dicke der Leiterplatte lokal reduzieren, sodass die zusammengebauten Geräte in den Ausdünnungsbereich eingebettet werden können, und das untere Schweißen der Leiter realisieren, um den Zweck der Gesamtausdünnung zu erreichen.
ST115G PCB - Mit der Entwicklung der integrierten Technologie und der mikroelektronischen Verpackungstechnologie wächst die Gesamtleistungsdichte elektronischer Komponenten, während die physikalische Größe elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte allmählich klein und miniaturisiert wird, was zu einer schnellen Wärmespeicherung führt Dies führt zu einer Erhöhung des Wärmeflusses um die integrierten Geräte. Daher wirkt sich eine Umgebung mit hohen Temperaturen auf die elektronischen Komponenten und Geräte aus. Dies erfordert ein effizienteres Wärmesteuerungsschema. Daher ist die Wärmeableitung elektronischer Komponenten zu einem Hauptfokus in der gegenwärtigen Herstellung elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte geworden.
