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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • HI-3593PQIF

    HI-3593PQIF

    HI-3593PQIF ist ein komplettes DC-DC-Stromversorgungssystem, das eine Leistungsinduktivität, einen Leistungsschalter und Steuerschaltkreise umfasst, die alle in einem kompakten Gehäuse für die Oberflächenmontage untergebracht sind. Das Gerät arbeitet mit einer Schaltfrequenz von bis zu 2,25 MHz und bietet so einen hohen Wirkungsgrad und geringes Rauschen. Der LTM8055EY#PBF eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I ist ein von Xilinx hergestellter FPGA-Chip, der zur XCVU7P-Serie von Xilinx gehört. Dieser Chip verfügt über Hochgeschwindigkeits-Konnektivitätsfunktionen und unterstützt 150G-Interlake- und 100G-Ethernet-MAC-Kerne, was eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung und -verarbeitung ermöglicht.
  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    Das HI-3210PCIF ist eine hochintegrierte Datenverwaltungs-Engine, die speziell für die ARINC 429-Kommunikation entwickelt wurde. Es verfügt über acht ARINC 429-Empfangskanäle und vier ARINC 429-Sendekanäle und ermöglicht so eine effiziente Datenübertragung zwischen Avioniksystemen
  • XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E

    XCVU190-3FLGB2104E ist ein von Xilinx eingeführter FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der aufgrund seiner hohen Programmierbarkeit, hohen Rechenleistung und seines geringen Stromverbrauchs ein starkes Anwendungspotenzial in mehreren Bereichen aufweist. Dieser Chip hat ein breites Anwendungsspektrum, einschließlich, aber nicht beschränkt auf
  • XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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