PCB-Spezifikation
Eine Leiterplatte kann eine tickende Bombe sein
Wenn Sie Leiterplatten bei HONTEC bestellen, kaufen Sie Qualität, die sich im Laufe der Zeit auszahlt. Dies wird durch eine Produktspezifikation und Qualitätskontrolle garantiert, die weitaus strenger ist als bei anderen Lieferanten und sicherstellt, dass das Produkt hält, was es verspricht.
Qualität macht sich langfristig bezahlt, auch wenn sie auf den ersten Blick nicht erkennbar ist
Auf den ersten Blick unterscheiden sich Leiterplatten unabhängig von ihrer inhärenten Qualität kaum im Aussehen. Unter der Oberfläche konzentrieren wir uns auf die Unterschiede, die für die Haltbarkeit und Funktionalität der Leiterplatten so wichtig sind. Kunden können den Unterschied nicht immer erkennen, aber sie können sicher sein, dass HONTEC große Anstrengungen unternimmt, um sicherzustellen, dass ihre Kunden auch Leiterplatten erhalten, die den strengsten Qualitätsstandards entsprechen.
Es ist wichtig, dass Leiterplatten sowohl während des Montageprozesses als auch vor Ort zuverlässig funktionieren. Abgesehen von den damit verbundenen Kosten können Fehler während der Montage über die Leiterplatten in das Endprodukt eingebaut werden, wobei ein möglicher Ausfall vor Ort zu Schadensersatzansprüchen führen kann. Im Vergleich dazu sind unserer Meinung nach die Kosten für eine Leiterplatte in Premiumqualität vernachlässigbar. In allen Marktsektoren, insbesondere in solchen, die Produkte mit kritischen Anwendungen herstellen, können die Folgen solcher Fehler verheerend sein.
Solche Aspekte sollten beim Vergleich der Leiterplattenpreise berücksichtigt werden. Zuverlässigkeit und ein garantierter / langer Lebenszyklus sind mit einem anfänglich höheren Aufwand verbunden, machen sich aber langfristig bezahlt.
HONTEC PCB-SPEZIFIKATION, ÜBER IPC-KLASSE 2 HINAUS,12 der 103 wichtigsten Merkmale einer langlebigen Leiterplatte
1) 25 Mikron Nennlochbeschichtung gemäß IPC-Klasse 3
LEISTUNGEN:Erhöhte Zuverlässigkeit einschließlich verbesserter Expansionsbeständigkeit der Z-Achse.
GEFAHR, NICHT ZU HABEN: Blaslöcher oder Ausgasungen, Probleme mit der elektrischen Kontinuität (Trennung der inneren Schicht, Rissbildung des Zylinders) während der Montage oder Gefahr von Feldversagen unter Lastbedingungen. IPC Class 2 (Standard für die meisten Fabriken) liefert 20% weniger Kupfer.
â € ¢ Kein Kettenschweißen oder Reparatur offener Stromkreise
LEISTUNGEN:Zuverlässigkeit durch perfekte Schaltung und Sicherheit, da keine Reparatur = kein Risiko.
RISIKO, NICHT ZU HABEN: Eine schlechte Reparatur kann tatsächlich dazu führen, dass offene Stromkreise geliefert werden. Selbst bei einer „guten“ Reparatur besteht die Gefahr eines Ausfalls unter Lastbedingungen (Vibration usw.), was zu möglichen Feldausfällen führen kann.
2) Sauberkeitsanforderungen, die über die von IPC hinausgehen
LEISTUNGEN:Verbesserte Reinigungen der Leiterplatte beeinflussen eine erhöhte Zuverlässigkeit.
NICHTGEFAHR: Rückstände auf den Platten, Lötmittelaufnahme, Risiko von Problemen mit der konformen Beschichtung, ionische Rückstände, die zu Korrosionsgefahr führen, und Verunreinigung der Oberflächen, die zum Löten verwendet werden - beides kann zu Zuverlässigkeitsproblemen führen (schlechte Lötverbindung) / elektrische Ausfälle) und letztendlich erhöhtes Potenzial für Feldausfälle.
3) Strenge Kontrolle des Alters bestimmter Oberflächen
LEISTUNGEN:Lötbarkeit, Zuverlässigkeit und geringeres Risiko des Eindringens von Feuchtigkeit.
RISIKO, NICHT ZU HABEN: Lötbarkeitsprobleme können durch metallurgische Veränderungen im Finish alter Platten auftreten, während das Eindringen von Feuchtigkeit zu Delaminierung, Trennung der inneren Schicht (offene Kreisläufe) während der Montage und / oder im Feld führen kann.
â € ¢ Verwendete international bekannte Basismaterialien â € “keine lokalen oder unbekannten Marken erlaubt
LEISTUNGEN:Erhöhte Zuverlässigkeit und bekannte Leistung.
RISIKO, NICHT ZU HABEN: Schlechte mechanische Eigenschaften bedeuten, dass sich die Platine unter Montagebedingungen nicht wie erwartet verhält - zum Beispiel: höhere Expansionseigenschaften, die zu Delaminierung / Unterbrechung und auch Verzugsproblemen führen. Reduzierte elektrische Eigenschaften können zu einer schlechten Impedanzleistung führen.
â € ¢ Die Toleranz für kupferkaschiertes Laminat beträgt IPC4101 Klasse B / L.
LEISTUNGEN:Eine strengere Kontrolle des dielektrischen Abstands führt zu einer geringeren Abweichung der elektrischen Leistungserwartungen.
RISIKO, NICHT ZU HABEN: Die elektrischen Eigenschaften sind möglicherweise nicht genau wie geplant, und Einheiten innerhalb derselben Charge können größere Unterschiede in der Leistung aufweisen.
â € ¢ Definierte Lötmasken und Sicherstellung gemäß IPC-SM-840 Klasse T.
LEISTUNGEN:HONTEC approves ‘good' materials to provide security in the ink and in knowing the soldermasks are covered within UL approvals.
RISIKO, NICHT ZU HABEN: Schlechte Tinten können zu Problemen mit der Haftung, der Beständigkeit gegen Lösungsmittel und der Härte führen. All dies kann dazu führen, dass sich die Lötmaske von der Platine löst und letztendlich zur Korrosion der Kupferschaltung führt. Schlechte Isolationseigenschaften können zu Kurzschlüssen durch unerwünschte elektrische Kontinuität / Lichtbogenbildung führen.
• Definierte Toleranzen für Profil, Löcher und andere mechanische Merkmale
LEISTUNGEN:Engere Toleranzen bedeuten eine verbesserte Maßqualität des Produkts - bessere Passform, Form und Funktion.
RISIKO, NICHT ZU HABEN: Probleme bei der Montage wie Ausrichtung / Passung (Probleme mit dem Pressstift, die nur auftreten, wenn das Gerät vollständig montiert ist). Auch Probleme beim Einbau in ein Gehäuse aufgrund erhöhter Abweichungen in den Abmessungen.
â € ¢ HONTEC spezifiziert die Dicke der Lötmaske â € “IPC nicht
LEISTUNGEN:Bessere elektrische Isolierung, geringeres Risiko von Abplatzungen oder Haftungsverlusten und höhere Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Stöße - wo immer dies passieren kann!
RISIKO, NICHT ZU HABEN: Dünne Ablagerungen der Lötmaske können zu Problemen mit der Haftung, der Beständigkeit gegen Lösungsmittel und der Härte führen. All dies kann dazu führen, dass sich die Lötmaske von der Platine löst und letztendlich zur Korrosion der Kupferschaltungen führt. Schlechte Isolationseigenschaften aufgrund der dünnen Ablagerung können zu Kurzschlüssen durch unerwünschte elektrische Kontinuität / Lichtbogenbildung führen.
â € ¢ HONTEC definiert Kosmetik- und Reparaturanforderungen â € “IPC nicht
LEISTUNGEN:Sicherheit durch Liebe und Sorgfalt während des Herstellungsprozesses.
RISIKO, NICHT ZU HABEN: Mehrere Kratzer, kleinere Schäden, Ausbesserungen und Reparaturen - ein funktionales, aber möglicherweise unansehnliches Board. Wenn Sie sich Gedanken darüber machen, was gesehen werden kann, welche Risiken sind dann mit dem verbunden, was nicht gesehen werden kann, und die möglichen Auswirkungen auf die Montage oder das Risiko im Feld?
â € ¢ Spezifische Anforderungen an die Tiefe der Durchkontaktierung
LEISTUNGEN:Eine gute Qualität, die über ein Loch gefüllt wird, verringert das Risiko einer Ablehnung während des Montageprozesses.
GEFAHR, NICHT ZU HABEN: Die Hälfte, die über Löcher gefüllt ist, kann chemische Rückstände aus dem ENIG-Prozess einfangen, die Probleme wie die Lötbarkeit verursachen können. Solche Durchgangslöcher können auch Lötkugeln innerhalb des Lochs einfangen, die entweder während der Montage oder vor Ort entweichen und Kurzschlüsse verursachen können.
• Peters SD2955 standardmäßig abziehbar
LEISTUNGEN:Der Maßstab für abziehbare Masken - keine lokalen oder billigen Marken.
RISIKO, NICHT ZU HABEN: Schlechtes oder billiges Peeling kann beim Zusammenbau Blasen bilden, schmelzen, reißen oder einfach wie Beton aushärten, so dass sich das Peeling nicht ablöst / nicht funktioniert.
Oberflächenbeschaffenheit
Eine Oberflächenbeschaffenheit kann entweder organischer oder metallischer Natur sein. Der Vergleich beider Typen und aller verfügbaren Optionen kann schnell die relativen Vor- oder Nachteile aufzeigen. Typischerweise sind die Endanwendung, der Montageprozess und das Design der Leiterplatte selbst die entscheidenden Faktoren bei der Auswahl der am besten geeigneten Oberfläche. Nachstehend finden Sie eine kurze Zusammenfassung der am häufigsten verwendeten Oberflächen. Weitere oder detailliertere Informationen erhalten Sie jedochWenden Sie sich an HONTECund wir beantworten gerne Ihre Fragen.
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HASL - Heißluftlotstand aus Zinn / Blei |
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â € ¢ Hervorragende Lötbarkeit â € ¢ Preiswert / Niedrig • Ermöglicht ein großes Verarbeitungsfenster â € ¢ Lange Branchenerfahrung / bekanntes Finish â € ¢ Mehrere thermische Exkursionen |
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â € ¢ Unterschied in Dicke / Topographie zwischen großen und kleinen Pads â € ¢ Nicht geeignet für SMD & BGA mit einem Pitch von <20 mil â € ¢ Überbrückung auf feinem Spielfeld â € ¢ Nicht ideal für HDI-Produkte |
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LF HASL - Bleifreier Heißluftlotstand |
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â € ¢ Hervorragende Lötbarkeit â € ¢ Relativ günstig • Ermöglicht ein großes Verarbeitungsfenster â € ¢ Mehrere thermische Exkursionen |
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â € ¢ Unterschied in Dicke / Topographie zwischen großen und kleinen Pads – but to a lesser degree than SnPb â € ¢ Hohe Verarbeitungstemperatur â € “260-270 ° C. â € ¢ Nicht geeignet für SMD & BGA mit einem Pitch von <20 mil â € ¢ Überbrückung auf feinem Spielfeld â € ¢ Nicht ideal für HDI-Produkte |
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ENIG - Immersionsgold / stromloses Nickel-Immersionsgold |
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â € ¢ Tauchfinish = ausgezeichnete Ebenheit • Gut für feine Tonhöhen / BGA / kleinere Komponenten â € ¢ Bewährter Prozess â € ¢ Drahtbondbar |
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â € ¢ Teueres Finish â € ¢ Black Pad-Bedenken bei BGA • Kann aggressiv gegen Lötmasken sein - größere Lötmasken werden bevorzugt â € ¢ Vermeiden Sie Lötmasken-definierte BGAs â € ¢ Darf keine Löcher nur auf einer Seite verstopfen |
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Immersion Sn - Immersionsdose |
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â € ¢ Tauchfinish = ausgezeichnete Ebenheit • Gut für feine Tonhöhen / BGA / kleinere Komponenten â € ¢ Mittlere Kosten für bleifreies Finish â € ¢ Press Fit geeignetes Finish • Gute Lötbarkeit nach mehreren thermischen Ausschlägen |
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• Sehr empfindlich im Umgang - Es müssen Handschuhe verwendet werden â € ¢ Bedenken wegen Tin Whisker â € ¢ Aggressiv gegenüber Lötmaske â € “Lötmaske muss 5 mil ¥ betragen â € ¢ Das Backen vor dem Gebrauch kann sich negativ auswirken â € ¢ Nicht empfohlen, abziehbare Masken zu verwenden â € ¢ Darf keine Löcher nur auf einer Seite verstopfen |
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Immersion Ag - Immersionssilber |
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â € ¢ Tauchfinish = ausgezeichnete Ebenheit • Gut für feine Tonhöhen / BGA / kleinere Komponenten â € ¢ Mittlere Kosten für bleifreies Finish â € ¢ Kann überarbeitet werden |
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â € ¢ Sehr empfindlich gegenüber Handhabung / Anlaufen / kosmetischen Problemen â € “Handschuhe müssen verwendet werden â € ¢ Spezialverpackung erforderlich â € “Wenn die Verpackung geöffnet ist und nicht alle Platten verwendet werden, muss sie schnell wieder versiegelt werden. • Kurzes Betriebsfenster zwischen den Montagestufen â € ¢ Nicht empfohlen, abziehbare Masken zu verwenden â € ¢ Darf keine Löcher nur von einer Seite verstopfen â € ¢ Reduzierte Lieferkettenoptionen, um dieses Finish zu unterstützen |
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OSP (Organic Solderability Preservative) |
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â € ¢ Hervorragende Ebenheit • Gut für feine Tonhöhen / BGA / kleinere Komponenten â € ¢ Preiswert / Niedrig â € ¢ Kann überarbeitet werden â € ¢ Sauberer, umweltfreundlicher Prozess |
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• Sehr empfindlich im Umgang - Es müssen Handschuhe verwendet werden and scratches avoided • Kurzes Betriebsfenster zwischen den Montagestufen • Begrenzte Wärmezyklen, daher nicht bevorzugt für Mehrfachlötprozesse (> 2/3) • Begrenzte Haltbarkeit - nicht ideal für bestimmte Frachtmodi und lange Lagerbestände â € ¢ Sehr schwer zu inspizieren • Die Reinigung von falsch bedruckter Lötpaste kann sich negativ auf die OSP-Beschichtung auswirken â € ¢ Das Backen vor dem Gebrauch kann sich negativ auswirken |
