HDI-PCBs mit hoher Dichte (Interconnect) ermöglichen revolutionäre Fortschritte in der Elektronik, indem komplizierte Schaltkreise in kompakte Konstruktionen gepackt werden. Als führender Anbieter von HDI-PCB-Fertigung liefert HONTEC die anspruchsvollen Lösungen für Branchen, die Präzision, Zuverlässigkeit und schnelle Innovationen fordern. Mit Zertifizierungen wie UL, SGS und ISO9001 und optimierten Logistik über UPS/DHL ermöglichen wir, Kunden in 28 Ländern zu schneiden. Im Folgenden untersuchen wir HDI-PCB-Anwendungen, technische Spezifikationen und branchenspezifische Vorteile.
BCM89551B1BFBGT ist ein Hochleistungs-Ethernet-Switch-Chip, der von Broadcom gestartet wurde und auf den heutigen intelligenten Geräten eine Schlüsselrolle spielt.
In verschiedenen Anwendungsszenarien muss das Hochgeschwindigkeits-Board-Design seine Kernfunktionen und physischen Einschränkungen genau entsprechen und offensichtliche differenzierte Betonung zeigen.
Als unverzichtbare Kernkomponente in modernen elektronischen Geräten werden HDI-Boards (Interconnect-Boards mit hoher Dichte) aufgrund ihrer hohen Präzision, hohen Integration und hohen Zuverlässigkeit in mehreren technologisch-intensiven Feldern häufig eingesetzt.
Als wichtiger elektronischer Komponententräger wurden in modernen elektronischen Geräten doppelseitige Boards aufgrund ihrer einzigartigen Doppelschichtkabelstruktur häufig eingesetzt.
Als Schlüsselkomponente in modernen elektronischen Geräten werden Hochgeschwindigkeitsbretter häufig in Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik und industrieller Kontrolle eingesetzt.
