In verschiedenen Anwendungsszenarien muss das Hochgeschwindigkeits-Board-Design seine Kernfunktionen und physischen Einschränkungen genau entsprechen und offensichtliche differenzierte Betonung zeigen.
Als unverzichtbare Kernkomponente in modernen elektronischen Geräten werden HDI-Boards (Interconnect-Boards mit hoher Dichte) aufgrund ihrer hohen Präzision, hohen Integration und hohen Zuverlässigkeit in mehreren technologisch-intensiven Feldern häufig eingesetzt.
Als wichtiger elektronischer Komponententräger wurden in modernen elektronischen Geräten doppelseitige Boards aufgrund ihrer einzigartigen Doppelschichtkabelstruktur häufig eingesetzt.
Als Schlüsselkomponente in modernen elektronischen Geräten werden Hochgeschwindigkeitsbretter häufig in Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik und industrieller Kontrolle eingesetzt.
Hochfrequente PCB-Boards beziehen sich auf Spezialschaltplatten mit höheren elektromagnetischen Frequenzen. Sie werden in Hochfrequenz- und Mikrowellenfeldern verwendet. Sie werden unter Verwendung einiger Prozesse gewöhnlicher Herstellungsmethoden oder speziellen Verarbeitungsmethoden auf mikrowellen-Substrat-Kupferverkleidetplatten hergestellt.
Mehrschichtige Leiterplatten können den Anforderungen leichter und miniaturisierter elektronischer Geräte gerecht werden, reduzieren die Verbindung zwischen Komponenten und sind einfach zu installieren und äußerst zuverlässig.
