In Branchen, in denen Größe genauso wichtig ist wie Leistung, ist die Fähigkeit, zuverlässige Leiterplatten in großen Abmessungen herzustellen, von entscheidender Bedeutung. Von LED-Beleuchtungstafeln und industriellen Steuerungssystemen bis hin zu medizinischen Bildgebungsgeräten und Luft- und Raumfahrtinstrumenten ermöglicht die Large-Size-PCB-Technologie Anwendungen, die einfach nicht in Standardplatinenabmessungen passen. HONTEC hat sich als vertrauenswürdiger Hersteller von großformatigen Leiterplattenlösungen etabliert und beliefert High-Tech-Industrien in 28 Ländern mit spezialisiertem Fachwissen in der Produktion von High-Mix-, Kleinserien- und Quick-Turn-Prototypen.
Die Nachfrage nach großformatigen Leiterplatten wächst weiter, da die Systeme immer stärker integriert werden und die Formfaktoren zunehmen. Diese Platten, die häufig eine Länge oder Breite von mehr als 600 mm haben, erfordern eine spezielle Handhabung, präzise Prozesskontrollen und Fertigungsanlagen, die in der Lage sind, die Qualität über größere Abmessungen hinweg aufrechtzuerhalten. HONTEC kombiniert fortschrittliche Fertigungskapazitäten mit strengen Qualitätsstandards, um großformatige Leiterplattenprodukte zu liefern, die die anspruchsvollsten Spezifikationen erfüllen und gleichzeitig die Zuverlässigkeit beibehalten, die von Leiterplatten mit kleinerem Format erwartet wird.
HONTEC mit Sitz in Shenzhen, Guangdong, verfügt über Zertifizierungen wie UL, SGS und ISO9001 und setzt gleichzeitig aktiv die Standards ISO14001 und TS16949 um. Das Unternehmen arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um eine effiziente globale Lieferung sicherzustellen. Auf jede Anfrage erhalten wir innerhalb von 24 Stunden eine Antwort, was die Verpflichtung zur Reaktionsfähigkeit widerspiegelt, die globale Entwicklungsteams schätzen.
Eine große Leiterplatte wird im Allgemeinen als jede Leiterplatte definiert, die in mindestens einer Abmessung mehr als 600 Millimeter misst, wobei spezifische Schwellenwerte je nach Leistungsfähigkeit des Herstellers variieren können. HONTEC unterstützt große PCB-Konfigurationen mit einer Länge von bis zu 1200 mm, wobei die Panelgrößen für spezifische Anwendungsanforderungen optimiert sind. Zu den Anwendungen, die eine großformatige Leiterplattenkonstruktion erfordern, gehören LED-Beleuchtungspaneele, die in kommerziellen und industriellen Installationen verwendet werden, wo nahtlose Arrays größere Leiterplattenabmessungen erfordern, um Verbindungspunkte zu minimieren und die Installation zu vereinfachen. Industrielle Steuerungssysteme für Fertigungsanlagen nutzen häufig großformatige Platinen, um zahlreiche E/A-Schnittstellen, Stromverteilungsnetzwerke und Steuerschaltkreise innerhalb einer einheitlichen Plattform unterzubringen. Medizinische Bildgebungsgeräte, einschließlich Diagnosedisplays und Scansysteme, erfordern großformatige PCB-Designs, die eine hochauflösende Bildgebung über große Flächen hinweg unterstützen. Rückwandplatinen für Telekommunikationsgeräte und Serverinfrastruktur nutzen eine großformatige Konstruktion, um mehrere Tochterkarten in Rack-Systemen miteinander zu verbinden. Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen, einschließlich Radarsysteme und Avionikdisplays, erfordern großformatige PCB-Lösungen, die auch unter strengen Umgebungsbedingungen zuverlässig bleiben. HONTEC arbeitet mit Kunden zusammen, um die Maßanforderungen im Hinblick auf die Plattenauslastung, Handhabungsaspekte und Montageeinschränkungen zu bewerten und so die Plattengröße für jede Anwendung zu optimieren.
Um die Präzision bei der Herstellung großer Leiterplatten aufrechtzuerhalten, sind spezielle Geräte und Prozesskontrollen erforderlich, die den besonderen Herausforderungen größerer Abmessungen gerecht werden. HONTEC nutzt großformatige Fertigungsanlagen, die speziell für übergroße Platten entwickelt wurden, einschließlich Bildgebungssystemen, die die Registrierungsgenauigkeit über die gesamte Plattenoberfläche aufrechterhalten können. Der Laminierungsprozess für die Konstruktion großer Leiterplatten verwendet maßgeschneiderte Pressplatten und kontrollierte Temperaturprofile, die einen gleichmäßigen Harzfluss und eine Schichtbindung über große Bereiche hinweg gewährleisten. Registrierungssysteme nutzen mehrere über die Platte verteilte Ausrichtungsziele, um Materialausdehnungen auszugleichen und die Genauigkeit von Schicht zu Schicht aufrechtzuerhalten. Automatisierte optische Inspektionssysteme scannen die gesamte Leiterplattenoberfläche, wobei Kameraanordnungen und Bewegungssteuerungen für die großformatige Überprüfung kalibriert sind. Bei der elektrischen Prüfung kommen benutzerdefinierte Vorrichtungskonfigurationen oder Flying-Probe-Systeme mit großer Reichweite zum Einsatz, mit denen auf Testpunkte im gesamten Bereich großer Leiterplatten zugegriffen werden kann. HONTEC implementiert Plattenhandhabungsprotokolle, die die mechanische Belastung während der Verarbeitung minimieren, einschließlich spezieller Stützsysteme, die ein Durchhängen oder Durchbiegen der Platte während der Beschichtungs- und Endbearbeitungsvorgänge verhindern. Dieser umfassende Ansatz stellt sicher, dass großformatige Leiterplattenprodukte die gleichen Qualitätsstandards wie kleinere Formate aufweisen und gleichzeitig den besonderen Anforderungen der Großserienfertigung gerecht werden.
Beim Entwurf einer großformatigen Leiterplatte sind Überlegungen erforderlich, die sich erheblich von der Standard-Leiterplattenentwicklung unterscheiden. Das HONTEC-Ingenieurteam legt großen Wert auf das Wärmemanagement als Hauptanliegen, da große Platinen während der Montage und im Betrieb größeren Temperaturgradienten ausgesetzt sind. Die Kupferverteilung auf der großen Leiterplatte sollte ausgewogen sein, um Verformungen beim Reflow-Löten zu minimieren. Für jede Schicht werden thermische Reliefmuster und ausgewogene Kupferanteile empfohlen. Die mechanische Unterstützung ist bei ausgedehnten Platinen von entscheidender Bedeutung, wobei die Platzierung der Montagelöcher, die Kantenschienenkonstruktion und die Anforderungen an die Plattenversteifung während der Entwurfsprüfung bewertet werden. Bei der Materialauswahl für die Konstruktion großer Leiterplatten werden die Eigenschaften des Wärmeausdehnungskoeffizienten berücksichtigt, wobei Materialien mit höherer Tg für Anwendungen empfohlen werden, die thermischen Zyklen ausgesetzt sind, die über größere Abmessungen hinweg zu Spannungen führen können. Die Panelisierungsstrategie beeinflusst sowohl die Fertigungsausbeute als auch die Montageeffizienz. HONTEC bietet Anleitungen zur Platzierung der Abreißlaschen, zum Schienendesign und zu den Panelabmessungen, die die Fertigung optimieren und gleichzeitig den Einschränkungen der Montageausrüstung Rechnung tragen. Zu den Überlegungen zum Design für Tests gehören die Zugänglichkeit von Testpunkten über große Platinenflächen und der potenzielle Bedarf an mehreren Testvorrichtungen oder Systemen mit erweiterten Sonden. Durch die Berücksichtigung dieser Überlegungen während der Designphase erhalten Kunden großformatige PCB-Lösungen, die Leistung, Herstellbarkeit und Kosten in Einklang bringen.
HONTEC verfügt über Fertigungskapazitäten, die das gesamte Spektrum der Anforderungen an großformatige Leiterplatten abdecken. Plattenabmessungen bis zu 1200 mm werden sowohl für starre als auch für mehrschichtige Konstruktionen unterstützt, wobei die Anzahl der Schichten der Komplexität des Designs entspricht. Zu den Materialoptionen gehören Standard-FR-4 für allgemeine Anwendungen, Materialien mit hoher Tg für verbesserte thermische Stabilität und aluminiumbeschichtete Substrate für LED-Beleuchtungsanwendungen, die eine verbesserte Wärmeableitung erfordern.
Kupfergewichte von 0,5 oz bis 4 oz erfüllen unterschiedliche Stromführungsanforderungen auf großen Platinenflächen. Zur Auswahl der Oberflächenbeschaffenheit stehen HASL für kostensensible Anwendungen, ENIG für Designs, die flache Oberflächen für Fine-Pitch-Komponenten erfordern, und Immersionssilber für Anwendungen, bei denen Lötbarkeit und Oberflächenebenheit Priorität haben.
Für Entwicklungsteams, die einen Fertigungspartner suchen, der in der Lage ist, zuverlässige großformatige Leiterplattenlösungen vom Prototyp bis zur Produktion zu liefern, bietet HONTEC technisches Fachwissen, reaktionsschnelle Kommunikation und bewährte Qualitätssysteme, die durch internationale Zertifizierungen gestützt werden.
UAV PCB ist zu einem der größten Hot Spots der Ausstellung geworden. DJI, Parrt, 3D rbtics, airdg und andere bekannte UAV-Unternehmen haben ihre neuesten Produkte vorgestellt. Selbst die Stände von Intel und Qualcomm zeigen Flugzeuge mit leistungsstarken Kommunikationsfunktionen, mit denen Hindernisse automatisch vermieden werden können.
Die Länge herkömmlicher Leiterplatten beträgt im Allgemeinen weniger als 450 mm. Aufgrund der Marktnachfrage erstreckt sich die Super-Long-Size-Leiterplatte ständig in die High-End-Richtung (650 mm, 800 mm, 1000 mm, 1200 mm). Honte kann sogar 1650 mm lange mehrschichtige Leiterplatten, 2400 mm lange doppelseitige Leiterplatten und 3500 mm lange einseitige Leiterplatten verarbeiten.
Super große Leiterplatte Die Vorteile einer großen Leiterplatte liegen in der Einmaligkeit und Integrität, was die Verwirrung und die Probleme bei der stückweisen Verbindung verringert, aber die Kosten sind relativ hoch.
Große Platine Super große PCB-Ölplattform Hauptplatine: Platinendicke 4,0 mm, 4-lagig, L1-L2-Sackloch, L3-L4-Sackloch, 4/4/4 / 4oz Kupfer, Tg170, Einzelplattengröße 820 * 850 mm. Hauptplatine der Bohrinsel: Plattendicke 4,0 mm, 4-lagig, L1-L2-Sackloch, L3-L4-Sackloch, 4/4/4 / 4oz Kupfer, Tg170, Einzelplattengröße 820 * 850 mm.
Das unbemannte Luftfahrzeug wird kurz als "UAV" oder kurz "UAV" bezeichnet. Es handelt sich um ein unbemanntes Flugzeug, das mit Funkfernbedienungsgeräten und selbst bereitgestellten Programmsteuergeräten betrieben wird, oder es wird vollständig oder zeitweise von einem Bordcomputer bedient. Im Folgenden geht es um großformatige Drohnenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, diese besser zu verstehen Große Drohnenplatine.
Übergroße Leiterplatte bezieht sich im Allgemeinen auf eine Leiterplatte mit einer langen Seite von mehr als 650 mm und einer breiten Seite von mehr als 520 mm. Mit der Entwicklung der Marktnachfrage überschreiten jedoch viele mehrschichtige Leiterplatten 1000 mm. Das Folgende ist ungefähr mit 18 Layer Oversized PCB verwandt. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 18 Layer Oversized PCB besser zu verstehen.
