Bei der Konvergenz optischer und elektronischer Technologien erfordert die Schnittstelle zwischen lichtbasierten Komponenten und traditionellen Schaltkreisen spezielle Designüberlegungen. Die optoelektronische Leiterplatte bietet die wesentliche Plattform für die Integration von Lasern, Fotodetektoren, optischen Transceivern und Anzeigeelementen mit unterstützenden elektronischen Schaltkreisen. HONTEC hat sich als vertrauenswürdiger Hersteller optoelektronischer PCB-Lösungen etabliert und beliefert High-Tech-Industrien in 28 Ländern mit spezialisierter Expertise in der Produktion von High-Mix-, Low-Volume- und Quick-Turn-Prototypen.
Die optoelektronische Leiterplatte unterscheidet sich deutlich von herkömmlichen Leiterplatten in der Materialauswahl, den Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit und der Fertigungspräzision. Anwendungen, die von faseroptischen Kommunikationssystemen und LiDAR-Sensoren bis hin zu medizinischen Bildgebungsgeräten und LED-Arrays mit hoher Helligkeit reichen, erfordern die einzigartigen Fähigkeiten, die die optoelektronische PCB-Technologie bietet. Diese Platinen müssen sowohl elektronische Hochgeschwindigkeitssignale als auch eine präzise optische Ausrichtung ermöglichen, oft innerhalb derselben kompakten Baugruppe.
HONTEC mit Sitz in Shenzhen, Guangdong, kombiniert fortschrittliche Fertigungskapazitäten mit strengen Qualitätsstandards. Jede produzierte optoelektronische Leiterplatte trägt die Sicherheit von UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierungen, während das Unternehmen aktiv die Standards ISO14001 und TS16949 umsetzt. Mit Logistikpartnerschaften, zu denen UPS, DHL und erstklassige Spediteure gehören, sorgt HONTEC für eine effiziente globale Lieferung. Auf jede Anfrage erhalten wir innerhalb von 24 Stunden eine Antwort, was die Verpflichtung zur Reaktionsfähigkeit widerspiegelt, die globale Entwicklungsteams schätzen.
Die optoelektronische Leiterplatte unterscheidet sich von Standard-Leiterplattenkonstruktionen in mehreren entscheidenden Aspekten, die die einzigartigen Anforderungen der Integration optischer Komponenten widerspiegeln. Die Materialauswahl stellt den grundlegendsten Unterschied dar. Während bei Standard-Leiterplatten typischerweise FR-4-Laminate zum Einsatz kommen, erfordern optoelektronische Leiterplattendesigns oft Materialien mit spezifischen optischen Eigenschaften, wie z. B. hohem Reflexionsvermögen für LED-Anwendungen oder geringer optischer Absorption für transparente Wellenleiter. Auch die Anforderungen an die Oberflächenbeschaffenheit weichen erheblich voneinander ab. Bei Standard-Leiterplattenoberflächen stehen Lötbarkeit und Drahtbondkompatibilität im Vordergrund, optoelektronische Leiterplattenoberflächen müssen jedoch zusätzlich ein hohes Reflexionsvermögen für die Lichtextraktion von LEDs oder präzise Goldoberflächen für die Flip-Chip-Befestigung von oberflächenemittierenden Lasern mit vertikalem Resonator bieten. Die Anforderungen an die Dimensionsstabilität sind für optoelektronische Leiterplattenanwendungen wesentlich strenger, da die optischen Ausrichtungstoleranzen typischerweise in Mikrometern gemessen werden und nicht im Hundertstelmillimeterbereich, der für Standard-Elektronikbaugruppen akzeptabel ist. Um die Effizienz der optischen Kopplung zu gewährleisten, muss die Platine bei Temperaturwechseln ihre Ebenheit und Positionsgenauigkeit beibehalten. Überlegungen zum Wärmemanagement werden bei optoelektronischen PCB-Designs verstärkt, da optoelektronische Komponenten häufig konzentrierte Wärme erzeugen, die effizient abgeführt werden muss, um die Wellenlängenstabilität und die Langlebigkeit des Geräts aufrechtzuerhalten. HONTEC arbeitet mit Kunden zusammen, um Materialien, Oberflächen und Herstellungsprozesse auszuwählen, die auf die spezifischen optischen und elektronischen Anforderungen jeder Anwendung abgestimmt sind.
Die Einhaltung der engen Toleranzen, die für die optische Ausrichtung bei der Herstellung optoelektronischer Leiterplatten erforderlich sind, erfordert Präzisionsfertigungskapazitäten, die über die Standardanforderungen für Leiterplatten hinausgehen. HONTEC verwendet Laser-Direktbildgebungssysteme, die eine Registrierungsgenauigkeit von 0,015 mm über die gesamte Leiterplattenoberfläche erreichen und so sicherstellen, dass Passermarken, Bondpads und Ausrichtungsmerkmale ihre vorgesehenen relativen Positionen beibehalten. Bei optoelektronischen PCB-Designs mit Hohlräumen oder vertieften Merkmalen für die Platzierung optischer Komponenten nutzt HONTEC Präzisionsführung und kontrollierte Tiefenbearbeitung, die Tiefentoleranzen innerhalb von ±0,05 mm erreicht. Der Laminierungsprozess für mehrschichtige optoelektronische Leiterplattenkonstruktionen verwendet spezielle Presszyklen, die die für die optische Ausrichtung entscheidende Ebenheit der Leiterplatte aufrechterhalten, wobei bei Bedarf Nivellierungsprozesse nach der Laminierung angewendet werden. Besonderes Augenmerk gilt der Gleichmäßigkeit der Beschichtungsdicke, da Schwankungen der Gold- oder Kupferdicke auf optischen Schnittstellen die Lichtkopplungseffizienz und die Komponentenbefestigung beeinträchtigen können. HONTEC führt eine umfassende Dimensionsüberprüfung mithilfe von Koordinatenmesssystemen durch, die kritische Merkmalspositionen relativ zu etablierten Bezugspunkten validieren. Temperaturwechseltests bestätigen, dass die optoelektronische Leiterplatte über alle Betriebstemperaturbereiche hinweg ihre Dimensionsstabilität beibehält und sicherstellt, dass die bei der Montage festgelegte Ausrichtung während des Feldbetriebs intakt bleibt. Dieser systematische Ansatz zur Präzisionsfertigung ermöglicht optoelektronische PCB-Produkte, die die hohen Anforderungen der optisch-elektronischen Integration erfüllen.
Die optoelektronische PCB-Technologie bietet maximalen Nutzen bei Anwendungen, die eine nahtlose Integration optischer und elektronischer Funktionen erfordern. Glasfaserkommunikationssysteme stellen einen Hauptanwendungsbereich dar, in dem die optoelektronische Leiterplattenkonstruktion optische Transceiver, Modulatoren und Empfängerbaugruppen in kompakten Formfaktoren unterstützt. Die Platinen müssen eine präzise Ausrichtung für die Faserbefestigung ermöglichen und gleichzeitig die Integrität des Hochgeschwindigkeitssignals für die elektronische Schnittstelle gewährleisten. LiDAR-Sensoren für Automobil- und Industrieanwendungen nutzen die optoelektronische PCB-Technologie, um Laseremitter, Fotodetektoren und Verarbeitungselektronik in einheitliche Baugruppen zu integrieren, die die optische Ausrichtung unter Vibrationen und extremen Temperaturen aufrechterhalten müssen. Medizinische Bildgebungs- und Diagnosegeräte, einschließlich Endoskope und optische Kohärenztomographiesysteme, sind auf optoelektronische PCB-Designs angewiesen, die optische Miniaturkomponenten mit empfindlichen elektronischen Schaltkreisen in Gehäusen mit begrenztem Platzangebot kombinieren. HONTEC berät Kunden bei Designüberlegungen speziell für die optoelektronische Integration, einschließlich Wärmemanagementstrategien, die die Wellenlängenstabilität optischer Komponenten aufrechterhalten, elektrischer Isolierung zwischen empfindlichen optischen Empfängern und rauschbehafteten Stromkreisen sowie mechanischem Design, das optische Schnittstellen während der Montage und im Außendienst schützt. Das Ingenieurteam gibt außerdem Hinweise zur Materialauswahl für verschiedene optische Wellenlängen, da sich Materialien, die bei einer Wellenlänge transparent oder reflektierend sind, bei einer anderen möglicherweise anders verhalten. Durch die Berücksichtigung dieser Überlegungen beim Design erhalten Kunden optoelektronische PCB-Lösungen, die die optische Leistung, die elektrische Funktionalität und die langfristige Zuverlässigkeit optimieren.
HONTEC verfügt über Fertigungskapazitäten, die das gesamte Spektrum der Anforderungen an optoelektronische Leiterplatten abdecken. Zu den Optionen für die Oberflächenveredelung gehören ENIG für konsistente Lötbarkeit, ENEPIG für Drahtbond-Kompatibilität und selektives Hartgold für Kontaktschnittstellen. Die Funktionen zur Hohlraumerstellung unterstützen die Platzierung versenkter Komponenten zur optischen Ausrichtung.
Die Platinenkonstruktionen umfassen Materialien, die aufgrund ihrer optischen Leistung ausgewählt wurden, darunter weiße Lötstoppmasken für das LED-Reflexionsvermögen, schwarze Lötstoppmasken für den Kontrast bei Displayanwendungen und Speziallaminate mit kontrollierten optischen Eigenschaften. HONTEC unterstützt Hochfrequenzmaterialien für optoelektronische Anwendungen, die neben optischer Funktionalität auch eine schnelle Signalintegrität erfordern.
Für Entwicklungsteams, die einen Fertigungspartner suchen, der in der Lage ist, zuverlässige optoelektronische Leiterplattenlösungen vom Prototyp bis zur Produktion zu liefern, bietet HONTEC technisches Fachwissen, reaktionsschnelle Kommunikation und bewährte Qualitätssysteme, die durch internationale Zertifizierungen gestützt werden.
800G optisches Modul PCB - derzeit bewegt sich die Übertragungsrate des globalen optischen Netzwerks schnell von 100 g auf 200 g / 400 g. Im Jahr 2019 bestätigten ZTE, China Mobile und Huawei jeweils in Guangdong Unicom, dass ein einzelner Träger mit 600 g eine Übertragungskapazität von 48 Tbit / s einer einzelnen Faser erreichen kann.
Die Leiterplatte des optischen Moduls 200G besteht aus Shell, PCBA (PCB Blank Board + Treiberchip) und optischen Geräten (Doppelfaser: Tosa, Rosa; Einzelfaser: Bosa). Kurz gesagt, die Funktion des optischen Moduls ist die photoelektrische Umwandlung. Der Sender wandelt das elektrische Signal in das optische Signal um, und dann wandelt der Empfänger das optische Signal nach der Übertragung durch die optische Faser in das elektrische Signal um.
Die optoelektronische 100G-Leiterplatte ist ein Verpackungssubstrat für eine neue Generation von High-Computing, die Licht mit Elektrizität integriert, Signale mit Licht überträgt und mit Elektrizität arbeitet. Es fügt der traditionellen Leiterplatte, die derzeit sehr ausgereift ist, eine Schicht Lichtleiter hinzu.
Das Tempo des 400g-Netzwerks rückt immer näher. Die inländischen Internetgiganten Alibaba und Tencent planen, 2019 mit der Aufrüstung des 400g-Netzwerks zu beginnen. Die Leiterplatte des optischen 400G-Moduls als Hardware für die Aufrüstung des 400G-Netzwerks hat die Aufmerksamkeit aller Beteiligten auf sich gezogen.
Die Hauptfunktion der optischen 40G-Modulplatine besteht darin, eine photoelektrische und elektrooptische Transformation zu realisieren, einschließlich optischer Leistungssteuerung, Modulation und Übertragung, Signalerfassung, IV-Umwandlung und Begrenzung der Verstärkung der Beurteilungsbeurteilung. Darüber hinaus gibt es eine Abfrage gegen Fälschungsinformationen, eine TX-Deaktivierung und andere Funktionen. Die allgemeinen Funktionen sind: SFF, SFF, GBP +, GBIC, XFP, 1x9 usw.
Die Funktion der optischen Modulplatine besteht darin, das elektrische Signal am sendenden Ende in ein optisches Signal umzuwandeln und dann das optische Signal am empfangenden Ende nach dem Senden durch die optische Faser in das elektrische Signal umzuwandeln.
