HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Rigid-Flex-Platinen, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.
Unser Rigid-Flex-Board hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.
Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen, um Rigid-Flex Board bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
ELIC Rigid-Flex PCB ist die Verbindungslochtechnologie in jeder Schicht. Diese Technologie ist das Patentverfahren von Matsushita Electric Component in Japan. Es besteht aus Kurzfaserpapier des „Poly Aramid“-Produkts thermount von DuPont, das mit hochfunktionellem Epoxidharz und Folie imprägniert ist. Dann wird es aus Laserlochformung und Kupferpaste hergestellt, und Kupferblech und -draht werden auf beiden Seiten gepresst, um eine leitfähige und miteinander verbundene doppelseitige Platte zu bilden. Da bei dieser Technologie keine galvanische Kupferschicht vorhanden ist, besteht der Leiter nur aus Kupferfolie, und die Dicke des Leiters ist gleich, was der Bildung feinerer Drähte förderlich ist.
R-f775 FPC ist eine flexible Leiterplatte aus flexiblem Material r-f775, die von songdian entwickelt wurde. Es hat eine stabile Leistung, gute Flexibilität und einen moderaten Preis
Die EM-528K-PCB ist eine Art Verbundplatine, die starre PCBs (RPC) und flexible PCBs (FPC) durch Löcher verbindet. Aufgrund der Flexibilität von FPC kann es stereoskopische Kabel in elektronischen Geräten ermöglichen, was für das 3D -Design geeignet ist. Gegenwärtig wächst die Nachfrage nach starre flexiblen PCB auf dem globalen Markt, insbesondere in Asien, schnell. Dieses Papier fasst den Entwicklungstrend und den Markttrend der starre flexiblen PCB -Technologie, den Eigenschaften und des Produktionsprozesses zusammen
Da R-5795-PCB-Design in vielen Industriefeldern häufig verwendet wird, ist es sehr wichtig, die Begriffe, Anforderungen, Prozesse und Best Practices des starren Flex-Designs zu erlernen. Die TU-768-Starr-Flex-PCB ist aus dem Namen zu ersichtlich, dass die starre Flex-Kombinationsschaltung aus starrer Platine und flexibler Board-Technologie besteht. Dieses Design soll den Multilayer -FPC mit einer oder mehreren starre Brettern intern und / oder extern verbinden.
AP8545R PCB bezieht sich auf die Kombination aus Softboard und Hardboard. Es handelt sich um eine Schaltkartonplatte, die durch Kombinieren der dünnen flexiblen unteren Schicht mit der starren unteren Schicht und dann zu einer einzelnen Komponente laminiert. Es hat die Eigenschaften des Biegens und Faltens. Aufgrund der gemischten Verwendung verschiedener Materialien und mehrerer Herstellungsschritte ist die Verarbeitungszeit der starre Flex -PCB länger und die Produktionskosten höher.
Beim PCB-Proofing von elektronischen Verbrauchern maximiert die Verwendung von R-F775-PCB nicht nur den Platzbedarf und minimiert das Gewicht, sondern verbessert auch die Zuverlässigkeit erheblich, wodurch viele Anforderungen an Schweißverbindungen und zerbrechliche Kabel, die zu Verbindungsproblemen neigen, entfallen. Die starre Flex-Leiterplatte hat auch eine hohe Schlagfestigkeit und kann in Umgebungen mit hoher Beanspruchung überleben.
