HONTEC ist einer der führenden Hersteller von Rigid-Flex-Platinen, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für die High-Tech-Industrie in 28 Ländern spezialisiert hat.
Unser Rigid-Flex-Board hat die UL-, SGS- und ISO9001-Zertifizierung bestanden. Wir wenden auch ISO14001 und TS16949 an.
Gelegen inShenzhenHONTEC aus GuangDong arbeitet mit UPS, DHL und erstklassigen Spediteuren zusammen, um effiziente Versanddienste bereitzustellen. Willkommen, um Rigid-Flex Board bei uns zu kaufen. Jede Anfrage von Kunden wird innerhalb von 24 Stunden beantwortet.
ELIC Rigid-Flex PCB ist die Verbindungslochtechnologie in jeder Schicht. Diese Technologie ist das Patentverfahren von Matsushita Electric Component in Japan. Es besteht aus Kurzfaserpapier des „Poly Aramid“-Produkts thermount von DuPont, das mit hochfunktionellem Epoxidharz und Folie imprägniert ist. Dann wird es aus Laserlochformung und Kupferpaste hergestellt, und Kupferblech und -draht werden auf beiden Seiten gepresst, um eine leitfähige und miteinander verbundene doppelseitige Platte zu bilden. Da bei dieser Technologie keine galvanische Kupferschicht vorhanden ist, besteht der Leiter nur aus Kupferfolie, und die Dicke des Leiters ist gleich, was der Bildung feinerer Drähte förderlich ist.
R-f775 FPC ist eine flexible Leiterplatte aus flexiblem Material r-f775, die von songdian entwickelt wurde. Es hat eine stabile Leistung, gute Flexibilität und einen moderaten Preis
EM-528K Rigid-Flex-Leiterplatte ist eine Art Verbundplatine, die starre Leiterplatten (RPC) und flexible Leiterplatten (FPC) durch Durchgangslöcher verbindet. Aufgrund der Flexibilität von FPC kann es eine stereoskopische Verkabelung in elektronischen Geräten ermöglichen, was für das 3D-Design praktisch ist. Derzeit wächst die Nachfrage nach starren flexiblen Leiterplatten auf dem Weltmarkt, insbesondere in Asien, rasant. Dieses Papier fasst den Entwicklungstrend und den Markttrend der Technologie für starre flexible Leiterplatten, Eigenschaften und Produktionsprozesse zusammen
Da das Rigid-Flex-PCB-Design TU-768 in vielen Industriebereichen weit verbreitet ist, ist es sehr wichtig, die Begriffe, Anforderungen, Prozesse und Best Practices des Rigid-Flex-Designs zu kennen, um eine hohe Erfolgsquote beim ersten Mal zu gewährleisten. Die Rigid-Flex-Leiterplatte TU-768 ist aus dem Namen ersichtlich, dass die starre Flex-Kombinationsschaltung aus der Technologie der starren Leiterplatte und der flexiblen Leiterplatte besteht. Diese Konstruktion dient dazu, die mehrschichtige FPC intern und / oder extern mit einer oder mehreren starren Platinen zu verbinden.
Die Rigid-Flex-Leiterplatte AP8545R bezieht sich auf die Kombination von Softboard und Hardboard. Es ist eine Leiterplatte, die durch Kombinieren der dünnen flexiblen Bodenschicht mit der starren Bodenschicht und anschließendes Laminieren zu einer einzelnen Komponente gebildet wird. Es hat die Eigenschaften Biegen und Falten. Aufgrund der gemischten Verwendung verschiedener Materialien und mehrerer Herstellungsschritte ist die Verarbeitungszeit für starre Flex-Leiterplatten länger und die Produktionskosten höher.
Beim PCB-Proofing von elektronischen Verbrauchern maximiert die Verwendung von R-F775-PCB nicht nur den Platzbedarf und minimiert das Gewicht, sondern verbessert auch die Zuverlässigkeit erheblich, wodurch viele Anforderungen an Schweißverbindungen und zerbrechliche Kabel, die zu Verbindungsproblemen neigen, entfallen. Die starre Flex-Leiterplatte hat auch eine hohe Schlagfestigkeit und kann in Umgebungen mit hoher Beanspruchung überleben.
