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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Xcku3p-2ffvd900i

    Xcku3p-2ffvd900i

    Xcku3p-2ffvd900i ist eine von Xilinx erzeugte elektronische Komponente, die in BGA-Verpackungen mit Stapelnummern 21+und 22+ erhältlich ist. Diese Komponente gehört zur Kategorie FPGA (Feldprogrammiergate -Array) und ist für verschiedene elektronische Geräte und Systeme geeignet.
  • XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676I

    XC7K160T-L2FFG676i wird verwendet, um eine Verbindung zum Hostsystem herzustellen. Die 7er -Geräte verwenden die einheitliche Architektur von Xilinx, um IP -Investitionen zu schützen, und können problemlos 6 -Serien -Designs migrieren. Die einheitliche Architektur umfasst gemeinsame Komponenten wie die Logikstruktur
  • Xcvu7p-1ffva2104i

    Xcvu7p-1ffva2104i

    XCVU7P-1FFVA2104I Ich habe keine detaillierte Einführung für das spezifische Modell von XCVU7P-1FFVA2104I gefunden. Es kann jedoch aus den Suchergebnissen abgeleitet werden, dass XCVU7P-1FFVA2104I wahrscheinlich ein FPGA ist (programmierbares Feldarray).
  • BCM63139SKFSBG

    BCM63139SKFSBG

    BCM63139SKFSBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XCzu27DR-2FFVE1156I

    XCzu27DR-2FFVE1156I

    XCZU27DR-2FFVE1156I integriert einen einzelnen Chip-Direct-HF-Abtastdatenkonverter in einen adaptiven SOC, wodurch die Notwendigkeit externer Datenkonverter elimiert wird, wodurch eine hochflexible Lösung erreicht wird. Im Vergleich zu mehrkomponenten Lösungen kann diese Lösung den Stromverbrauch und die Berufung von Raum um 50%verringern, einschließlich der Beseitigung von FPGA-analogen FPGA-Schnittstellen wie JESD204

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