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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I ist ein High-End-Feldprogrammiergate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Halbleitertechnologieunternehmen, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 101.261 Logikzellen, 2,8 MB verteilter RAM und 36 digitale Signalverarbeitungsblöcke (DSP), wodurch es für Hochleistungsanwendungen ideal ist. Es arbeitet mit einem 1,0 -V -Netzteil von 1,0 V und unterstützt verschiedene E/A -Standards wie LVCMOs, LVDs und PCI Express. Mit der Geschwindigkeitsqualität von -11 dieser FPGA kann es bis zu 550 MHz betreiben.
  • Autokeramikplatine

    Autokeramikplatine

    Car Ceramic-PCB ist ein ideales Material für integrierte Großschaltkreise, Schaltkreise für Halbleitermodul und Hochleistungsgeräte, Wärmeableitungsmaterialien, Schaltkomponenten und Verbindungsleitungsträger. Das Folgende betrifft eine neue Energy Car Ceramic Board.
  • EPM3064ATI100-10N

    EPM3064ATI100-10N

    EPM3064ATI100-10N ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • BCM43465C0KMMLW1G

    BCM43465C0KMMLW1G

    BCM43465C0KMMLW1G eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E ist ein FPGA-Chip der Artix-7-Serie, der von Xilinx produziert wird. Der Chip basiert auf einem 28-Nanometer-Hochleistungs-Low-Power-Prozess (HPL), das 215360 Logikeinheiten und 500 E/A-Anschlüsse bereitstellt, wobei die Datenraten bis zu 6,6 GB/s und eingebaute 16 Hochgeschwindigkeits-Transceiver unterstützt werden.
  • 10aS022C4U19E3LG

    10aS022C4U19E3LG

    10aS022C4U19E3LG ist eine elektronische Komponente, die speziell zum Intel-Paket Typ 484-BFBGA-Stapel 24+Produkte gehört. Diese Komponente kann ein programmierbares Logikgerät, ein Mikroprozessor, ein integrierter Schaltkreis (IC) oder einen anderen Typ der in verschiedenen elektronischen Geräten verwendeten elektronischen Komponenten sein

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