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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 17 Schichten ultrakleine Spulenplatte

    17 Schichten ultrakleine Spulenplatte

    Im Vergleich zur Modulplatine ist die Spulenplatine tragbarer, klein und leicht. Es hat eine Spule, die für einen einfachen Zugang und einen weiten Frequenzbereich geöffnet werden kann. Das Schaltungsmuster ist hauptsächlich Wicklung, und die Leiterplatte mit geätzter Schaltung anstelle herkömmlicher Kupferdrahtwindungen wird hauptsächlich in induktiven Bauteilen verwendet. Es hat eine Reihe von Vorteilen wie hohe Messung, hohe Genauigkeit, gute Linearität und einfache Struktur. Das Folgende ist ungefähr 17 Schichten ultrakleine Spulenplatine, ich hoffe, Ihnen zu helfen, 17 Schichten ultrakleine Spulenplatine besser zu verstehen.
  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 6,8 Millionen Logikzellen, 34,6 MB Block-RAM und 1.344 digitale Signalverarbeitungs-Slices (DSP), was es ideal für Hochleistungsanwendungen wie Hochleistungsrechnen, maschinelles Sehen usw. macht.
  • XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCZU4CG-2FBVB900I

    XCZU4CG-2FBVB900I

    XCZU4CG-2FBVB900I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I

    XCZU47DR-2FFVG1517I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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  • Rezensionen

  • Wie sind die zukünftigen Entwicklungsaussichten für Chips in China?

    Mit der rasanten Entwicklung der digitalen Technologie unterliegen elektronische Produkte enormen Veränderungen, insbesondere in der Mobiltelefonbranche. Wie wir alle wissen, sind Chips die Kernkomponenten von Smartphones, und die Entwicklung der Chipindustrie hängt mit der Entwicklung von Mobiltelefonen und anderen elektronischen Produkten zusammen.

  • Zusammensetzung und Hauptfunktionen von PCB

    PCB besteht hauptsächlich aus Pad, Durchgangsloch, Montageloch, Draht, Komponente, Stecker, Füllung

  • PCB-Layout-Prinzipien

    Stellen Sie die Größe der Platine und des Rahmens gemäß der Konstruktionszeichnung ein, ordnen Sie die Befestigungslöcher, Verbinder und anderen Geräte, die gemäß den Strukturelementen positioniert werden müssen, an und geben Sie diesen Geräten unbewegliche Eigenschaften. Bemaßung der Größe gemäß den Anforderungen der Prozessdesignspezifikationen.

  • Was bedeutet Halbleiter

    Halbleiter bestehen hauptsächlich aus vier Teilen: integrierte Schaltkreise, optoelektronische Geräte, diskrete Geräte und Sensoren. Da integrierte Schaltkreise jedoch 80 % davon ausmachen, werden integrierte Schaltkreise von Laien im Allgemeinen als Halbleiter betrachtet. Bei integrierten Schaltkreisen werden sie weiter in Mikroprozessoren, Speicher, Logikgeräte und analoge Geräte unterteilt. Bei diesen kleinen, schachtelähnlichen Dingern handelt es sich eigentlich um das, was wir gemeinhin als Chips bezeichnen.

  • Welche Fähigkeiten sind für das PCB-Proofing erforderlich?

    Derzeit haben viele PCB-Proofing-Unternehmen relativ umfassende Testmethoden, Teststandards sowie verschiedene Testgeräte und -instrumente eingeführt, um die Qualifikation und Lebensdauer von Allegro-Proofing-Produkten zu erkennen und zu identifizieren. PCB-Produkte eignen sich nicht nur für die standardisierte Montage verschiedener Komponenten, sondern auch für die automatische Massenproduktion in großem Maßstab. Daher bietet eine PCB-Prüfung mit zuverlässiger Qualität herausragende Vorteile. Welche Fähigkeiten müssen Sie also beherrschen, um sicherzustellen, dass die PCB-Proof-Arbeit noch herausragender ist?

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

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