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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 20 Layer 5G -Leiterplatten

    20 Layer 5G -Leiterplatten

    20Layer 5G PCB-Die Zunahme der Dichte der integrierten Schaltkreisverpackungen hat zu einer hohen Konzentration von Verbindungslinien geführt, was die Verwendung mehrerer Substrate zu einer Notwendigkeit macht. Im Layout der gedruckten Schaltung sind unvorhergesehene Entwurfsprobleme wie Rauschen, Streunerkapazität und Übersprechen aufgetreten. Das Folgende ist ungefähr 20 Schicht-Pentium-Motherboards zu tun. Ich hoffe, Ihnen zu helfen, die 20-Schicht-PCB besser zu verstehen.
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E ist Virtex ™ A FPGA (Field ProgramPable Gate Array) aus der Ultrascale+-Serie, die auf 14nm/16nm-Finfet-Knoten entwickelt wurde, um die höchste Leistung und integrierte Funktionalität zu bieten. Diese FPGA nimmt die 3D-IC-Technologie der AMD der dritten Generation an
  • AP8545R PCB

    AP8545R PCB

    AP8545R PCB bezieht sich auf die Kombination aus Softboard und Hardboard. Es handelt sich um eine Schaltkartonplatte, die durch Kombinieren der dünnen flexiblen unteren Schicht mit der starren unteren Schicht und dann zu einer einzelnen Komponente laminiert. Es hat die Eigenschaften des Biegens und Faltens. Aufgrund der gemischten Verwendung verschiedener Materialien und mehrerer Herstellungsschritte ist die Verarbeitungszeit der starre Flex -PCB länger und die Produktionskosten höher.
  • XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C

    XC6SLX9-3FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • R-5795-Platine

    R-5795-Platine

    Da R-5795-PCB-Design in vielen Industriefeldern häufig verwendet wird, ist es sehr wichtig, die Begriffe, Anforderungen, Prozesse und Best Practices des starren Flex-Designs zu erlernen. Die TU-768-Starr-Flex-PCB ist aus dem Namen zu ersichtlich, dass die starre Flex-Kombinationsschaltung aus starrer Platine und flexibler Board-Technologie besteht. Dieses Design soll den Multilayer -FPC mit einer oder mehreren starre Brettern intern und / oder extern verbinden.
  • NL10276BC24-21F

    NL10276BC24-21F

    NL10276BC24-21F eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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