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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XCKU040-1FFVA1156C

    XCKU040-1FFVA1156C

    ​XCKU040-1FFVA1156C ist ein leistungsstarker FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) mit geringem Stromverbrauch, der ein starkes Anwendungspotenzial aufweist und in verschiedenen Bereichen wie Industrieautomation, Smart Homes, medizinischer Ausrüstung und Transport weit verbreitet ist. Mit seiner hohen Leistung, seinem geringen Stromverbrauch und seiner Programmierbarkeit spielt dieser Chip in vielen Bereichen eine unersetzliche Rolle.
  • 100G Optical Module PCB

    100G Optical Module PCB

    Optische Module sind optoelektronische Geräte, die eine photoelektrische und elektrooptische Umwandlung durchführen. Das sendende Ende des optischen Moduls wandelt das elektrische Signal in ein optisches Signal um, und das empfangende Ende wandelt das optische Signal in ein elektrisches Signal um. Die optischen Module sind nach der Verpackungsform klassifiziert. Zu den gebräuchlichen gehören SFP, SFP +, SFF und Gigabit Ethernet Interface Converter (GBIC).
  • Mehrschichtige Präzisionsplatine

    Mehrschichtige Präzisionsplatine

    Mehrschicht-Präzisionsplatine - Das Herstellungsverfahren für Mehrschichtplatten wird im Allgemeinen zuerst durch das Muster der inneren Schicht hergestellt, und dann wird das ein- oder doppelseitige Substrat durch ein Druck- und Ätzverfahren hergestellt, das in der angegebenen Zwischenschicht enthalten ist, und dann erhitzt. unter Druck gesetzt und verklebt. Das anschließende Bohren entspricht der Durchkontaktierungsmethode für doppelseitige Platten.
  • MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R

    MT40A512M16TB-062E:R ist ein dynamischer Hochgeschwindigkeits-Direktzugriffsspeicher, der intern als 8 DRAM-Sätze in x16-Konfiguration und 16 DRAM-Sätze in x4- und x8-Konfiguration konfiguriert ist. DDR4 SDRAM nutzt die 8n-Refresh-Architektur, um einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb zu erreichen. Die 8n-Prefetch-Architektur wird mit einer Schnittstelle kombiniert, die für die Übertragung von zwei Datenwörtern pro Taktzyklus auf den I/O-Pins ausgelegt ist.
  • BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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