Produkte
Heim > Produkte > AP7125E Starr-Flex-Leiterplatte

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7VX690T-2FFG1926i

    XC7VX690T-2FFG1926i

    XC7VX690T-2FFG1926I Field Programpt Gate Array (FPGA) ist ein Gerät, das gestapelte Silicon Interconnect (SSI) -Technologie verwendet wird und die Systemanforderungen verschiedener Anwendungen erfüllen kann. FPGA ist ein Halbleitergerät, das auf einer konfigurierbaren Logikblock -Matrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Interconnect -System verbunden ist. Virtex-7 eignet sich für Anwendungen wie 10G bis 100 g Netzwerke, tragbares Radar und ASIC-Prototypdesign.
  • Xc6slx4-2tqg144i

    Xc6slx4-2tqg144i

    Das XC6SLX4-2TQG144I-Gerät ist für Anwendungen optimiert, die absolute Mindestkosten erfordern. Das Spartan-6 LX FPGA unterstützt bis zu 150.000 Logikdichte, 4,8 MB Speicher, integrierte Speichercontroller und einfach zu bedienende Hochleistungssysteme IPs (wie DSP-Module) und einsetzt innovative offene Standardkonfigurationen.
  • AD5663RBRMZ-5

    AD5663RBRMZ-5

    AD5663RBRMZ-5 eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Adum1201brz

    Adum1201brz

    ADUM1201BRZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • BCM88377CBOKFSBG

    BCM88377CBOKFSBG

    BCM88377CBOKFSBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Was ist eine HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB ist eine Art (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es handelt sich um eine Leiterplatte mit relativ hoher Schaltkreisverteilungsdichte, bei der die Micro-Blind-Via- und Buried-Via-Technologie zum Einsatz kommt.

  • Kennen Sie sich wirklich mit FPCs aus?

    Je nach Grundmaterial kann PCB in flexible Leiterplatten, starre Leiterplatten und starre flexible Kombinationsplatten unterteilt werden, die in verschiedenen Geräten für unterschiedliche Zwecke verwendet werden.

  • Wie sind die zukünftigen Entwicklungsaussichten für Chips in China?

    Mit der rasanten Entwicklung der digitalen Technologie unterliegen elektronische Produkte enormen Veränderungen, insbesondere in der Mobiltelefonbranche. Wie wir alle wissen, sind Chips die Kernkomponenten von Smartphones, und die Entwicklung der Chipindustrie hängt mit der Entwicklung von Mobiltelefonen und anderen elektronischen Produkten zusammen.

  • Welche Arten von Halbleitern gibt es insgesamt?

    Halbleiter beziehen sich auf Materialien mit Leitfähigkeit zwischen Leitern und Isolatoren. Zu den gängigen Materialien gehören Silizium, Germanium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid usw. Im Allgemeinen beziehen sich Halbleiter auf Halbleitermaterialien, während Trioden und Dioden Halbleiterbauelemente sind

  • Vor- und Nachteile von Flex-Rigid PCB

    Die flexible Leiterplatte wird mit Kupfer und ähnlichen Materialien gewalzt. Das Hauptziel besteht darin, eine ausreichende Flexibilität und Biegefestigkeit bereitzustellen. Andererseits werden flexible starre Leiterplatten unter Verwendung einer Kombination von zwei Technologien konstruiert und weisen flexible und starre Bereiche auf.

  • So beheben Sie das Problem mit der integrierten Schaltung

    Die Kernwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", halten sich an das florierende Geschäft auf der Grundlage von Wissenschaft und Technologie, den Weg des wissenschaftlichen Managements, halten an "Basierend auf Talent und Technologie, bieten qualitativ hochwertige Produkte und Dienstleistungen , Kunden dabei zu helfen, maximalen Erfolg zu erzielen", verfügt über eine Gruppe von branchenerfahrenen, hochqualifizierten Führungskräften und technischem Personal.

Anfrage absenden