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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XCzu15EG-3FFVB1156E ist ein von Xilinx entwickeltes FPGA (Field Programpt Gate Array), das auf Zynq Ultrascale+MPSOC-Architektur basiert. Es integriert Hochleistungscomputerkerne und reichhaltige E/A-Schnittstellen, unterstützt mehrere Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungs- und Kommunikationsprotokolle und wird häufig für Hochleistungs-Computing verwendet.
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    XC7Z045-1FBG676I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    Gewöhnliche Chipkondensatoren werden über SMT auf leeren Leiterplatten platziert. Die vergrabene Kapazität dient dazu, neue Materialien mit vergrabener Kapazität in PCB / FPC zu integrieren, wodurch PCB-Platz gespart und die Unterdrückung von EMI / Rauschen usw. verringert werden kann. Derzeit werden häufig MEMS-Mikrofone und -Kommunikationen verwendet Ich hoffe, Ihnen zu helfen, die MC24M Buried Capacitor PCB besser zu verstehen.
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  • Die Quelle des Namens des HDI-Vorstands

    HDI in HDI Board ist die Abkürzung für High Density Interconnector. Es ist eine Art (Technologie) zur Herstellung von Leiterplatten. Es verwendet Micro-Blind- und Buried-Via-Technologie für eine Leiterplatte mit einer relativ hohen Leitungsverteilungsdichte. HDI ist ein kompaktes Produkt, das für Benutzer mit geringer Kapazität entwickelt wurde.

  • Was ist eine Hochgeschwindigkeitsstrecke?

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  • PCB Single Panel, Double Panel, Multi-Layer Board können den Unterschied nicht erkennen?

    Eine Leiterplatte (PCB) dient zum Tragen elektronischer Komponenten und zum Bereitstellen einer Hauptschaltung zum Verbinden der Komponenten mit der Schaltung. Aus struktureller Sicht ist die Leiterplatte in Einzel-, Doppel- und Mehrschichtplatten unterteilt. Aber die meisten Menschen können den Unterschied nicht erkennen. Was sind also die drei Unterschiede?

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