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XC7K325T-2FFG900I wird verwendet, um eine Verbindung zum Hostsystem herzustellen. Die 7er -Geräte verwenden die einheitliche Architektur von Xilinx, um IP -Investitionen zu schützen, und können problemlos 6 -Serien -Designs migrieren. Die einheitliche Architektur verfügt über universelle Komponenten, einschließlich Logikstruktur, Block -RAM, DSP, Uhr, analoges gemischtes Signal (AMS) und schnelles Ziel, das sich innerhalb der 7er -Serie ändert. Die Artx-7-FPGA-Architektur verkürzt die Entwicklungszeit stark und ermöglicht es Designer, sich auf die Produktdifferenzierung und neue Projekte für die Migration zu konzentrieren.

EP1S20F484C5N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

5SGXMA3H2F35C2N ist ein FPGA -Chip der Stratix V GX -Serie, das von Intel entworfen und hergestellt wurde. Dieser Chip gehört zur Stratix V GX-Serie mit 340000 Logikeinheiten und 1152 Terminals, die für Hochleistungsanwendungen wie Rechenzentren, Kommunikation und Computer Vision geeignet sind.

Cypress Speicherchip, S29GL01GS11TFIV20, Lagerbestand, Preisvorteil, Komplettmodelle, Original Qualitätssicherung. Konzentrieren Sie sich auf den Spot-Vertrieb elektronischer Komponenten, Stücklistenabgleich, große Lagerbestände, authentische Garantie!

ST115G PCB - Mit der Entwicklung der integrierten Technologie und der mikroelektronischen Verpackungstechnologie wächst die Gesamtleistungsdichte elektronischer Komponenten, während die physikalische Größe elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte allmählich klein und miniaturisiert wird, was zu einer schnellen Wärmespeicherung führt Dies führt zu einer Erhöhung des Wärmeflusses um die integrierten Geräte. Daher wirkt sich eine Umgebung mit hohen Temperaturen auf die elektronischen Komponenten und Geräte aus. Dies erfordert ein effizienteres Wärmesteuerungsschema. Daher ist die Wärmeableitung elektronischer Komponenten zu einem Hauptfokus in der gegenwärtigen Herstellung elektronischer Komponenten und elektronischer Geräte geworden.

18 Schichten Rigid Flex PCB ist eine neuartige Leiterplatte, die die Haltbarkeit einer starren Leiterplatte und die Anpassungsfähigkeit einer flexiblen Leiterplatte kombiniert. Unter allen Arten von Leiterplatten ist die Kombination von 18-Schicht-Rigid-Flex-Leiterplatten am widerstandsfähigsten gegen raue Anwendungsumgebungen. Daher werden Unternehmen auf dem Festland von Herstellern industrieller Steuerungs-, medizinischer und militärischer Geräte bevorzugt und erhöhen allmählich den Anteil an Hartfaserplatten. Flexboards in der Gesamtleistung.