Produkte
Heim > Produkte > ST115G-Platine

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC6SLX150-2CSG484I

    XC6SLX150-2CSG484I

    ​Die aus 13 Mitgliedern bestehende XC6SLX150-2CSG484I-Serie bietet eine Erweiterungsdichte von 3840 auf 147443 logische Einheiten, bei einem Stromverbrauch, der halb so hoch ist wie der der vorherigen Spartan-Serie, und bietet eine schnellere und umfassendere Konnektivität.
  • GA104-875-A1

    GA104-875-A1

    GA104-875-A1 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 18-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte

    18-lagige Rigid-Flex-Leiterplatte

    18-Schicht-Rigid-Flex-Leiterplatte bezieht sich auf eine Leiterplatte, die einen oder mehrere starre Bereiche und einen oder mehrere flexible Bereiche enthält, die aus starren Leiterplatten und flexiblen Leiterplatten besteht, die ordnungsgemäß zusammenlaminiert sind und elektrisch mit metallisierten Löchern verbunden sind. Starre Flex-Leiterplatten können nicht nur die Stützfunktion bieten, die starre Leiterplatten haben sollten, sondern haben auch die Biegeeigenschaften von flexiblen Leiterplatten, die die Anforderungen der 3D-Montage erfüllen können.
  • BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG

    BCM54991LB0KFEBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX25-3CSG324I

    XC6SLX25-3CSG324I

    Der XC6SLX25-3CSG324I-Chip ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip, der auf dem berühmten amerikanischen Chip basiert und hauptsächlich in den Bereichen Kommunikation, Datenübertragung, Bildverarbeitung, Audioverarbeitung und anderen Bereichen eingesetzt wird. Als ausgereiftes Chipprodukt verfügt XC6SLX25T-2CSG324I über eine hohe Flexibilität und Programmierbarkeit, die die Designanforderungen verschiedener komplexer digitaler Schaltkreise erfüllen kann.
  • XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E

    XCVU7P-1FLVA2104E ist ein FPGA-Produkt (Field Programmable Gate Array), das von der Xilinx Corporation hergestellt wird. Dieses FPGA gehört zur Kintex UltraScale+-Serie und verfügt über eine hohe Leistung und Programmierbarkeit, wodurch es für Anwendungen geeignet ist, die Hochleistungsrechnen, Datenverarbeitung, Netzwerkkommunikation und mehr erfordern. Die detaillierten Parameter und Spezifikationen von XCVU7P-1FLVA2104E können über offizielle Dokumentation oder autorisierte Händler bezogen werden, um die richtige Auswahl und Verwendung des Produkts sicherzustellen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

Anfrage absenden