Gedruckte Leiterplatten (PCB) sind ein Substrat zum Zusammenbau elektronischer Teile. Es ist eine Leiterplatte, die die Verbindung zwischen Punkten und gedruckten Komponenten auf dem allgemeinen Substrat gemäß dem vorgegebenen Design bildet. Nach verschiedenen Klassifizierungsmethoden können Leiterplatten in verschiedene Typen eingeteilt werden. Je nach Anzahl der Lagen können Leiterplatten in Single Panel (SSB), Double-Sided Board (DSB) und Multilayer Board (MLB) unterteilt werden; Je nach Flexibilität können Leiterplatten in starre Leiterplatten (RPC), flexible (auch als flexible) Leiterplatten (FPC) und starre flexible kombinierte Leiterplatten unterteilt werden.
In den letzten Jahren hat sich die globale Leiterplattenherstellung aufgrund der Anpassung der Industriestruktur in entwickelten Regionen in Europa und Amerika und des Kostenvorteils in Asien allmählich von Europa und Amerika nach Asien, insbesondere auf das chinesische Festland, verlagert. Seit den späten 1990er Jahren hat sich der Produktionswert von Leiterplatten in China schnell entwickelt und ist zu einer Region mit schnell wachsendem globalen PCB-Ausgabewert geworden.
Im Jahr 2017 gab es auf dem chinesischen Festland mehr als 1300 PCB-Unternehmen (weniger als im Vorjahr). Der Markt zeigte ein stark dezentralisiertes Wettbewerbsmuster. Die Unternehmen waren im Allgemeinen klein, und es gab keine bestimmten führenden Unternehmen. Laut den Statistiken des Berichts über eingehende Marktforschung und Vorhersage und Analyse der Investitionsaussichten der Leiterplattenindustrie (PCB) in den Jahren 2018-2023, der vom xinsijie Industrial Research Center veröffentlicht wurde, betrug Chinas PCB-Produktionswert im Jahr 2017 26,977 Milliarden US-Dollar. die mehr als 50 % des globalen Gesamtproduktionswerts ausmachen. Im Jahr 2017 waren die Top-Ten-PCB-Unternehmen in China Zhending-Technologie, Jianding-Technologie, Zixiang-Elektronik, Xinxing-Elektronik, Weixin-Elektronik, Shennan-Schaltung, Otis, Hushi-Elektronik, Zhichao-Technologie und Jingwang-Elektronik. Unter ihnen führte Ding Technology Holding Co., Ltd. die Liste mit einem Umsatz von 24,244 Milliarden Yuan im Jahr 2017 an.
Die Leiterplattenindustrie hat einen konsistenten großen Zyklus mit der Weltwirtschaft. In den letzten zwei Jahren, die von der Weltwirtschaft und dem Rückgang der Computerverkäufe beeinflusst wurden, war der Wohlstand der Leiterplattenindustrie auf einem niedrigen Niveau. Seit dem ersten Halbjahr 2016 ist die Weltwirtschaft auf den Boom- und Aufwärtspfad zurückgekehrt, der Halbleiterzyklus hat angezogen und es gibt deutliche Anzeichen einer Erholung in der Leiterplattenindustrie. Gleichzeitig fallen die Preise für Massengüter wie Kupferfolien und Glasfasergewebe, die die Hauptkosten der Branche darstellen, nach einem starken Rückgang im vergangenen Jahr immer noch, was einen großen Verhandlungsspielraum für Leiterplattenunternehmen einleitet. Die groß angelegte Investition in heimisches 4G ist zu einem Katalysator geworden, der den Branchenboom über die Erwartungen hinaus antreibt.
Da große Leiterplattenhersteller auf der ganzen Welt in China investieren und Fabriken bauen, verbessert sich das technische Niveau der heimischen Leiterplatten von Tag zu Tag, aber es gibt immer noch eine Lücke zwischen der High-End-Leiterplatten-Produktionstechnologie und Europa, Amerika und Japan. Derzeit können die meisten der wichtigsten Rohstoffe, die für die Leiterplattenproduktion benötigt werden, in China produziert werden, aber einige Produktionsanlagen mit hohem Automatisierungsgrad, hohen Präzisions- und Zuverlässigkeitsanforderungen, wie z . In Zukunft wird die Forschung und Entwicklung von High-End-Leiterplatten-Produktionstechnologie zu einem neuen Entwicklungsschwerpunkt für inländische Leiterplattenhersteller.
Der Branchenforscher von Xinsijie glaubt, dass die PCB-Technologie eng mit dem technischen Entwicklungstrend von Mainstream-Produkten in der nachgelagerten Industrie verbunden ist. Derzeit werden elektronische Produkte sehr schnell aktualisiert, mit immer höheren technischen Inhalten und strengeren Qualitätsanforderungen. Handy-Konsumenten hoffen beispielsweise, dass Handys leichter und dünner werden. Daher werden auch die technischen Anforderungen der nachgelagerten Kunden für Leiterplattenprodukte schrittweise verbessert. Leiterplattenhersteller müssen ihre Herstellungsprozesse und -technologien ständig aktualisieren, um den steigenden technischen Anforderungen nachgelagerter Kunden an Produkte gerecht zu werden.
