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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Ro3003-Material

    Ro3003-Material ist ein mit PTFE-Verbundmaterial gefülltes Hochfrequenz-Schaltungsmaterial, das in kommerziellen Mikrowellen- und HF-Anwendungen verwendet wird. Die Produktserie zielt darauf ab, hervorragende elektrische und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten. Rogers ro3003 hat eine hervorragende Stabilität der Dielektrizitätskonstante über den gesamten Temperaturbereich, einschließlich der Eliminierung der Änderung der Dielektrizitätskonstante bei Verwendung von PTFE-Glas bei Raumtemperatur. Darüber hinaus ist der Verlustkoeffizient des ro3003-Laminats so niedrig wie 0,0013 bis 10 GHz.
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    R5775G Hochgeschwindigkeitsplatine

    Es wird allgemein angenommen, dass, wenn die Frequenz einer digitalen Logikschaltung 45 MHz ~ 50 MHz erreicht oder überschreitet und die über dieser Frequenz arbeitende Schaltung bereits einen bestimmten Teil des gesamten elektronischen Systems belegt hat (z. B. 1/3), dies als hoch bezeichnet wird -Geschwindigkeitsschaltung. Im Folgenden geht es um die Hochgeschwindigkeitsplatine R5775G. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Hochgeschwindigkeitsplatine R5775G besser zu verstehen.
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    XC9536XL-5VQG44C ist ein komplexes programmierbares Logikgerät (CPLD), das von Xilinx hergestellt wird. Der Chip verfügt über 44 Pins, davon 34 I/O-Pins, mit einer Arbeitsfrequenz von bis zu 178,6 MHz, geeignet für Hochleistungs-Niederspannungs-Anwendungsszenarien. Es verfügt über ein TQFP-44-Gehäuse mit einem Arbeitsspannungsbereich von 3 V bis 3,6 V und einem Arbeitstemperaturbereich von 0 ℃ bis 70 ℃.
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    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx produziert wird und zur Zynq-7000-Serie gehört. Dieser Chip integriert das ARM-Cortex-A9-Verarbeitungssystem (PS) und die Xilinx-Programmierlogik (PL) und bietet die Flexibilität und Programmierbarkeit von FPGA und gleichzeitig Hochleistungsverarbeitungsfunktionen.
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    Xcku115-3flvf1924e

    Das programmierbare Gate-Array von Xcku115-3flvf1924E kann eine extrem hohe Signalverarbeitungsbandbreite in Mittelklasse-Geräten und Transceiver der nächsten Generation erreichen. FPGA ist ein Halbleitergerät, das auf einer konfigurierbaren Logikblock -Matrix (CLB) basiert, die über ein programmierbares Interconnect -System verbunden ist
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    18 Übergroße Leiterplatte

    Übergroße Leiterplatte bezieht sich im Allgemeinen auf eine Leiterplatte mit einer langen Seite von mehr als 650 mm und einer breiten Seite von mehr als 520 mm. Mit der Entwicklung der Marktnachfrage überschreiten jedoch viele mehrschichtige Leiterplatten 1000 mm. Das Folgende ist ungefähr mit 18 Layer Oversized PCB verwandt. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 18 Layer Oversized PCB besser zu verstehen.
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