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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • TU-1300E Hochgeschwindigkeitsplatine

    TU-1300E Hochgeschwindigkeitsplatine

    TU-1300E Hochgeschwindigkeits-PCB - Eine einheitliche Expeditions-Designumgebung kombiniert FPGA-Design und PCB-Design vollständig und generiert automatisch schematische Symbole und geometrische Verpackungen im PCB-Design aus FPGA-Designergebnissen, was die Designeffizienz von Designern erheblich verbessert.
  • XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I

    XC7Z100-2FFG900I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E ist eine elektronische Komponente von Xilinx, die zur Virtex Ultrascale+-Serie gehört, mit den folgenden Merkmalen und Spezifikationen:
  • 4-lagige Kondensatorschirmplatine

    4-lagige Kondensatorschirmplatine

    In der Touch-Ära wurden Kondensator-Bildschirmplatinen auf verschiedene Industrieanlagen angewendet, wie z. B. Industrieautomation, Tankstellenterminals, Flugzeugbildschirme, Kfz-GPS, medizinische Geräte, Bank-POS- und Geldautomaten, industrielle Messinstrumente und Hochgeschwindigkeitsschienen usw. Warten Sie, eine neue industrielle Revolution findet statt. Das Folgende ist eine 4-Schicht-Kondensator-Bildschirmplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 4-Schicht-Kondensator-Bildschirmplatine besser zu verstehen.
  • NCV317BD2TG

    NCV317BD2TG

    NCV317BD2TG ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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