Wie gestaltet man beim Entwerfen einer vierschichtigen PCB-Leiterplatte den Stapel?
Theoretisch kann es drei Schemata geben.
Schema I
Ein Power Layer, ein Stratum und zwei Signal Layer sind wie folgt angeordnet: Top (Signal Layer), L2 (Stratum), L3 (Power Layer) und BOT (Signal Layer).
Schema II
Ein Power Layer, ein Stratum und zwei Signal Layer sind wie folgt angeordnet: Top (Power Layer), L2 (Signal Layer), L3 (Signal Layer) und BOT (Stratum).
Schema III
Ein Power Layer, ein Stratum und zwei Signal Layer sind wie folgt angeordnet: Top (Signal Layer), L2 (Power Layer), L3 (Stratum) und BOT (Signal Layer).
Was sind die Vor- und Nachteile dieser drei Systeme?
Schema I
Dieses Schema ist das Hauptlaminierungsdesignschema einer vierschichtigen Leiterplatte. Unter der Bauteiloberfläche befindet sich eine Masseebene, und die Schlüsselsignale sind vorzugsweise in der obersten Schicht angeordnet; Bezüglich der Einstellung der Schichtdicke werden die folgenden Vorschläge gemacht: Die Kernplatine zur Impedanzsteuerung (GND zur Stromversorgung) sollte nicht zu dick sein, um die verteilte Impedanz von Stromversorgung und Masseebene zu reduzieren; Stellen Sie die Entkopplungswirkung der Leistungsebene sicher.
Schema II
Um eine gewisse Abschirmwirkung zu erzielen, legen einige Schemata die Stromversorgung und die Erdungsebene auf die obere und untere Schicht, aber dieses Schema hat mindestens die folgenden Mängel, um eine ideale Abschirmwirkung zu erzielen:
1. Der Abstand zwischen Stromversorgung und Masse ist zu groß und die Ebenenimpedanz der Stromversorgung ist groß.
2. Die Stromversorgung und Masseebene sind aufgrund des Einflusses von Komponentenpads extrem unvollständig. Da die Referenzebene unvollständig und die Signalimpedanz diskontinuierlich ist, können tatsächlich aufgrund der großen Anzahl von oberflächenmontierten Vorrichtungen, wenn die Vorrichtungen dichter und dichter werden, die Stromversorgung und Masse dieses Schemas kaum vollständig verwendet werden Bezugsebene, und die erwartete Abschirmwirkung ist schwer zu erreichen;
Der Anwendungsbereich von Schema 2 ist begrenzt. Bei einzelnen Platinen ist jedoch Schema 2 das beste Lageneinstellungsschema
Schema III
Ähnlich wie Schema 1 ist dieses Schema auf das untere Layout von Hauptgeräten oder die untere Verdrahtung von Tastensignalen anwendbar
