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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC3S50A-4FTG256C

    XC3S50A-4FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    2.5G Optical Module PCB

    Die Funktion des optischen Moduls ist die photoelektrische Umwandlung. Das Sendeende wandelt das elektrische Signal in ein optisches Signal um. Nach der Übertragung durch die optische Faser wandelt das Empfangsende das optische Signal in ein elektrisches Signal um. Im Folgenden wird die Leiterplatte für optische Module mit 2,5 G beschrieben. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die Leiterplatte für optische Module mit 2,5 G besser zu verstehen.
  • BCM54220SEB0KQLEG

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    BCM54220SEB0KQLEG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    Xcvu13p-2flga2104i

    XCVU13P-2FLGA2104I ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx erzeugt wird und zur Optimierung der Workloads in Rechenzentren entwickelt wurde. Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Vorteile:
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  • Rezensionen

  • Hauptklassifizierung von Chips

    Gemäß der funktionalen Klassifizierung kann es in vier Typen unterteilt werden, hauptsächlich Speicherchips, Mikroprozessoren, Standardchips und komplexe Systems-on-Chip (SoCs). Je nach Art der integrierten Schaltkreise lassen sie sich in drei Kategorien einteilen: digitale Chips, analoge Chips und Hybridchips.

  • Was ist ein integrierter schaltkreis

    Integrierte Schaltungen sind eine Möglichkeit zur Miniaturisierung von Schaltungen (hauptsächlich einschließlich Halbleiterausrüstung, einschließlich passiver Komponenten usw.). Unter Verwendung eines bestimmten Prozesses werden die Transistoren, Widerstände, Kondensatoren, Spulen und andere Komponenten und Verdrahtungen, die in einer Schaltung erforderlich sind, miteinander verbunden, auf einem kleinen oder mehreren kleinen Halbleiterchips oder dielektrischen Substraten hergestellt,

  • Wie kann man die Rigid-Flex-Platine besser gestalten?

    Mit der kontinuierlichen Verbesserung elektronischer Produkte und der schrittweisen Anwendung von 5G-Produkten hat die Nachfrage nach Rigid-Flex-Leiterplatten zugenommen. Es gibt einen großen Unterschied zwischen dem Entwurf einer Rigid-Flex-Leiterplatte und dem einfachen Entwurf einer Flex-Leiterplatte und einer Rigid-Leiterplatte. Im Folgenden werden einige Anforderungen für den Entwurf einer herkömmlichen Rigid-Flex-Leiterplatte ausführlich beschrieben.

  • Die Vorteile der schweren Kupferleiterplatte

    Die Vorteile von Schwerkupfer-Leiterplatten machen sie zur obersten Priorität für die Entwicklung von Hochleistungsschaltungen. Die hohe Kupferkonzentration kann mit hoher Leistung und hoher Hitze umgehen, weshalb mit dieser Technologie Hochleistungsschaltkreise entwickelt wurden. Solche Schaltungen können nicht mit Leiterplatten mit niedriger Kupferkonzentration entwickelt werden, da sie den enormen thermischen Belastungen, die durch hohe Ströme und fließende Ströme verursacht werden, nicht standhalten können.

  • Entwurfsschritte einer mehrschichtigen Leiterplatte

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind.

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