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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C

    ​XC6SLX16-3CSG225C Verpackung von BGA-Chips für integrierte Schaltkreise, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Auftragserteilung
  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG ist ein Hochleistungsnetzwerkgerät, das leistungsstarke Netzwerkprozessoren und Switching-Chips integriert, eine Bandbreite von 100 Gbit/s bietet und mehrere Netzwerkprotokolle unterstützt.
  • N9000-13RF PCB

    N9000-13RF PCB

    N9000-13rf PCB ist ein HF-Substrat, das von der Firma nelco in Singapur entwickelt wurde. Es ist FR4 und einfach zu verarbeiten. Das Anwendungsgebiet ist in der Regel die Kommunikationsindustrie
  • XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I

    XCVU190-2FLGC2104I ist eine leistungsstarke elektronische Komponente, die in verschiedenen Anwendungsszenarien weit verbreitet ist.

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