Herstellungsprozess von Leiterplatten
1〠Überblick
PCB, die Abkürzung für gedruckte Schaltung, wird im Chinesischen mit gedruckte Schaltung übersetzt. Es umfasst einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten mit einer Kombination aus Steifigkeit, Flexibilität und Torsionssteifigkeit.
PCB ist eine wichtige Grundkomponente von Zui für elektronische Produkte, die als Verbindungs- und Montagesubstrat für elektronische Komponenten verwendet wird. Verschiedene Arten von Leiterplatten haben unterschiedliche Herstellungsverfahren, aber die Grundprinzipien und Methoden sind ungefähr gleich, wie z. B. Galvanisieren, Ätzen, Widerstandsschweißen und andere Verarbeitungsmethoden. Unter allen Arten von Leiterplatten ist die starre Mehrschicht-Leiterplatte weit verbreitet Zui, und ihre Herstellungsprozessmethode und ihr Prozess Zui sind repräsentativ, was auch die Grundlage für andere Arten von Leiterplattenherstellungsprozessen bildet. Das Verständnis der Herstellungsprozessmethode und des Prozesses von PCB und die Beherrschung der grundlegenden Herstellungsprozessfähigkeit von PCB sind die Grundlage des PCB-Fertigungsdesigns. In diesem Artikel stellen wir kurz die Herstellungsmethoden, Prozesse und grundlegenden Prozessfähigkeiten herkömmlicher starrer Mehrschicht-PCB und High-Density-Interconnect-PCB vor.
2ã € Starre mehrschichtige Leiterplatte
Starre mehrschichtige Leiterplatten sind die Leiterplatten, die derzeit in den meisten elektronischen Produkten verwendet werden. Sein Herstellungsprozess ist repräsentativ, und er ist auch die Prozessgrundlage für HDI-Platten, flexible Platten und starre Flex-Kombinationsplatten.
technologischer Prozess:
Der Herstellungsprozess von starren mehrschichtigen Leiterplatten kann einfach in vier Phasen unterteilt werden: Herstellung des inneren Laminats, Laminierung / Laminierung, Bohren / Galvanisieren / Herstellen des äußeren Schaltkreises, Widerstandsschweißen / Oberflächenbehandlung.
Stufe 1: Herstellungsverfahren und Ablauf der Innenplatte
Stufe 2: Laminierung / Laminierungsverfahren Methode und Verfahren
Stufe 3: Bohren / Galvanisieren / Herstellungsverfahren für äußere Schaltungen und Verfahren
Stufe 4: Widerstandsschweißen / Oberflächenbehandlungsverfahren Methode und Verfahren
3〠Bei der Verwendung von BGA- und BTC-Komponenten mit einem Leitungsmittenabstand von 0,8 mm und darunter kann der herkömmliche Herstellungsprozess von laminierten gedruckten Schaltungen die Anwendungsanforderungen von Mikroabstandskomponenten nicht erfüllen, sodass die Herstellungstechnologie von Verbindungen mit hoher Dichte ( HDI)-Leiterplatte wird entwickelt.
Die sogenannte HDI-Platine bezieht sich im Allgemeinen auf Leiterplatten mit einer Linienbreite / einem Linienabstand von weniger als oder gleich 0,10 mm und einer Mikroleitungsöffnung von weniger als oder gleich 0,15 mm.
Beim herkömmlichen Verfahren für mehrschichtige Leiterplatten werden alle Schichten gleichzeitig zu einer Leiterplatte gestapelt, und die durchgehenden Durchgangslöcher werden für die Verbindung zwischen den Schichten verwendet. Beim HDI-Board-Prozess werden die Leiterschicht und die Isolierschicht Schicht für Schicht gestapelt, und die Leiter werden durch vergrabene Mikro-/Sacklöcher verbunden. Daher wird der HDI-Board-Prozess im Allgemeinen als Build-up-Prozess (BUP, Build-up-Prozess oder Bum, Build-up-Music-Player) bezeichnet. Gemäß dem Verfahren der Mikrovergrabenen/Blindlochleitung kann es auch weiter unterteilt werden in einen galvanischen Lochabscheidungsprozess und einen aufgebrachten Leitpastenabscheidungsprozess (wie ALIVH-Prozess und b2it-Prozess).
1. Aufbau der HDI-Platine
Die typische Struktur von HDI-Platten ist "n + C + n", wobei "n" die Anzahl der Laminierungsschichten und "C" die Kernplatte darstellt. Mit der Zunahme der Verbindungsdichte wurde auch eine Vollstapelstruktur (auch als beliebige Schichtverbindung bekannt) verwendet.
2. Galvanisierlochprozess
Bei der Verarbeitung von HDI-Platten ist der galvanische Lochprozess der Mainstream, der fast mehr als 95% des HDI-Plattenmarktes ausmacht. Es entwickelt sich auch. Von der frühen traditionellen Lochgalvanik bis zur Lochfüllgalvanik wurde die Designfreiheit von HDI-Platten erheblich verbessert.
3. ALIVH-Prozess Bei diesem Prozess handelt es sich um einen mehrschichtigen PCB-Herstellungsprozess mit vollständiger Aufbaustruktur, der von Panasonic entwickelt wurde. Es handelt sich um einen Aufbauprozess unter Verwendung von leitfähigem Klebstoff, der als Any Layer Interstitial Viahole (ALIVH) bezeichnet wird, was bedeutet, dass jede Zwischenschichtverbindung der Aufbauschicht durch vergrabene / blinde Durchgangslöcher realisiert wird.
Kernstück des Verfahrens ist die Lochfüllung mit Leitkleber.
Merkmale des ALIVH-Prozesses:
1) Verwendung einer nicht gewebten Aramidfaser-Epoxidharzfolie als Substrat;
2) Das Durchgangsloch wird durch einen CO2-Laser gebildet und mit leitfähiger Paste gefüllt.
4. B2it-Prozess
Dieser Prozess ist der Herstellungsprozess von laminierten Mehrschichtplatten, der als Buried Bump Interconnection Technology (b2it) bezeichnet wird. Kernstück des Prozesses ist der Bump aus Leitpaste.
