Ursachen für Blasenbildung bei Multilayer-Leiterplatten
(1) Unsachgemäße Unterdrückung führt zur Ansammlung von Luft, Feuchtigkeit und Schadstoffen;
(2) Beim Pressvorgang ist der Härtungsgrad aufgrund unzureichender Wärme, zu kurzer Zyklusdauer, schlechter Qualität der halbgehärteten Folie und falscher Funktion der Presse problematisch;
(3) Schlechte Schwärzungsbehandlung des inneren Schaltkreises oder Oberflächenverschmutzung während des Schwärzens;
(4) Die innere Platte oder das halbgehärtete Blatt ist kontaminiert;
(5) Unzureichender Leimfluss;
(6) Übermäßiger Leimfluss – fast der gesamte Leimgehalt in der halbgehärteten Platte wird aus der Platte extrudiert;
(7) Unter der Forderung nach keiner Funktion muss die Innenschichtplatte das Auftreten einer großen Kupferoberfläche minimieren (weil die Bindungskraft von Harz zu Kupferoberfläche weit geringer ist als die von Harz und Harz);
(8) Wenn Vakuumpressen verwendet wird, ist der Druck unzureichend, was den Leimfluss und die Bindungskraft beeinträchtigt (die Restspannung der durch Niederdruck gepressten Mehrschichtplatte ist ebenfalls geringer).
Lösung zum Aufschäumen von Multilayer-Leiterplatten
(1) Die Innenschichtplatte muss vor dem Laminieren gebrannt und trocken gehalten werden.
Kontrollieren Sie die Prozessabläufe vor und nach dem Pressen streng, um sicherzustellen, dass die Prozessumgebung und die Prozessparameter den technischen Anforderungen entsprechen.
(2) Überprüfen Sie die Tg der verpressten Mehrschichtplatte oder überprüfen Sie die Temperaturaufzeichnung des Pressvorgangs.
Backen Sie die gepressten Halbzeuge bei 140 °C für 2-6 Stunden und setzen Sie die Pökelbehandlung fort.
(3) Kontrollieren Sie streng die Prozessparameter des Oxidationstanks und des Reinigungstanks der Schwärzungsproduktionslinie und verstärken Sie die Inspektion der Aussehensqualität der Plattenoberfläche.
Versuchen Sie es mit doppelseitiger Kupferfolie (dtfoil).
(4) Das Reinigungsmanagement des Betriebsbereichs und des Lagerbereichs muss verstärkt werden.
Reduzieren Sie die Häufigkeit der manuellen Handhabung und der kontinuierlichen Plattenentfernung.
Beim Stapelbetrieb sind alle Arten von Schüttgütern abzudecken, um Verschmutzungen zu vermeiden.
Wenn der Werkzeugstift einer Oberflächenbehandlung zum Abschmieren des Stifts unterzogen werden muss, muss dies vom laminierten Operationsbereich getrennt werden und kann nicht im laminierten Operationsbereich durchgeführt werden.
(5) Druckintensität beim Pressen entsprechend erhöhen.
Verlangsamen Sie die Aufheizgeschwindigkeit entsprechend und verlängern Sie die Leimflusszeit oder fügen Sie mehr Kraftpapier hinzu, um die Aufheizkurve zu erleichtern.
Ersetzen Sie die halb ausgehärtete Folie mit hohem Leimfluss oder langer Gelierzeit.
Prüfen Sie, ob die Oberfläche der Stahlplatte plan und fehlerfrei ist.
Prüfen Sie, ob die Länge des Passstiftes zu lang ist und dadurch eine unzureichende Wärmeübertragung durch mangelnde Dichtheit der Heizplatte entsteht.
Prüfen Sie, ob das Vakuumsystem der Vakuum-Mehrschichtpresse in gutem Zustand ist.
(6) Stellen Sie den verwendeten Druck richtig ein oder reduzieren Sie ihn.
Die Innenschichtplatte muss vor dem Pressen gebacken und entfeuchtet werden, da das Wasser den Leimfluss erhöht und beschleunigt.
Verwenden Sie halb ausgehärtete Platten mit geringem Leimfluss oder kurzer Gelierzeit.
(7) Versuchen Sie, die nutzlose Kupferoberfläche wegzuätzen.
(8) Erhöhen Sie allmählich die Druckstärke, die für das Vakuumpressen verwendet wird, bis es fünf schwimmende Schweißtests besteht (288 ℃ für jeweils 10 Sekunden)
