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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 10AX115U2F45I2SG

    10AX115U2F45I2SG

    ​10AX115U2F45I2SG 0AX115U2F45I2SG ist ein Hochleistungs-FPGA, der einen 20-nm-Prozess verwendet. Das Arria® 10 GX FPGA unterstützt Chip-zu-Chip-Datenübertragungsraten von bis zu 17,4 Gbit/s, Backplane-Datenübertragungsraten von bis zu 12,5 Gbit/s und bis zu 1,15 Millionen äquivalente Logikeinheiten.
  • XCAU10P-1SBVB484I

    XCAU10P-1SBVB484I

    ​XCAU10P-1SBVB484I ist ein kostenoptimiertes Gerät mit der höchsten seriellen Bandbreite und Signalverarbeitungsdichte, das für kritische Netzwerkanwendungen, visuelle und Videoverarbeitung sowie sichere Verbindungen geeignet ist
  • mit Kupferpaste gefüllte Lochplatine

    mit Kupferpaste gefüllte Lochplatine

    Mit Kupferpaste gefülltes Loch PCB: Bai AE3030 Kupferzellstoff ist eine nicht leitende DAO-Kupferpaste, die für die Montage von DU-Platten mit bedrucktem Substrat und das Verlegen von Drähten mit hoher Dichte verwendet wird. Aufgrund der Eigenschaften der Zhuan-Blase "hohe Wärmeleitfähigkeit" -frei "," flach "usw. Die Kupferpaste eignet sich am besten für die Konstruktion von hochzuverlässigen Pad on Via, Stack on Via und Thermal Via. Die Kupferpaste wird häufig von Luft- und Raumfahrtsatelliten, Servern, Verkabelungsmaschinen, LED-Hintergrundbeleuchtung usw. verwendet.
  • XC6VHX565T-2FFG1923E

    XC6VHX565T-2FFG1923E

    XC6VHX565T-2FFG1923E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C

    XC6SLX9-3CPG196C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I

    XC7S15-2FTGB196I ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

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