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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI ist einer der Chips von XILINX. Seit seiner Gründung hat XILINX in Bezug auf Technologie, Markt und Geschäftsleistung eine führende Position in der Halbleiterindustrie eingenommen. Ob es darum geht, das Foundry-Produktionsmodell zu entwickeln, FPGAs zu erfinden, der führende Patentinhaber der Branche zu sein oder Kunden zufriedenstellende Produkte und Dienstleistungen mit höchster Qualität und Reputation anzubieten, der Innovationsgeist hat uns immer zu kontinuierlichen Durchbrüchen getrieben.
  • 24G Radarantenne 2

    24G Radarantenne 2

    24-GHz-Mikrostreifen-Array-Antenne, wählen Sie 10 mil oder 20 mil Dicke für kleines Array, 20 mil Dicke für großes Array und 10 mil Dicke für HF-Platine. Im Folgenden geht es um eine 24G-Radarantenne. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 24G-Radarantenne besser zu verstehen.
  • XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I ist ein leistungsstarker SoC-FPGA-Chip von Xilinx. Es nutzt einen 20-Nanometer-Prozess und integriert mehrere Funktionseinheiten wie Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5 und ARM Mali-400 MP2 und stellt so umfangreiche Hardwareressourcen bereit
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N

    EP1S20F484C5N eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

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