Produkte
Heim > Produkte > 10-lagige 3Step-HDI-Leiterplatte

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • Cy15b104q-lhxi

    Cy15b104q-lhxi

    Cy15b104q-lhxi eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • EP4SGX110FF35I4G

    EP4SGX110FF35I4G

    EP4SGX110FF35I4G eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C

    XC5VLX30T-2FFG323C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC9572XL-10VQG64C

    XC9572XL-10VQG64C

    XC9572XL-10VQG64C ist ein komplexes programmierbares Logikgerät (CPLD), das von Xilinx hergestellt wird. Der Chip ist in VQFP-64 verpackt und hat 64 Stifte, von denen 52 E/A-Stifte sind. Es verfügt über einen integrierten Flash-Speicher, unterstützt die Programmierbarkeit der Systeme und verfügt über eine maximale Taktfrequenz von bis zu 100 MHz.
  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G ist ein FPGA (Feldprogrammiergate -Array), das von Intel (ehemals Altera) produziert wird. Diese FPGA verfügt über die folgenden Funktionen und Spezifikationen:
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Klassifizierung elektronischer Komponenten

    Komponenten: Produkte, die die molekulare Zusammensetzung von Rohstoffen während der Verarbeitung nicht verändern, können als Komponenten bezeichnet werden.

  • Analyse der PCB Factory Automation und Industrie 4.0 Planung

    Der Hauptzweck der PCB-Fabrikautomation und der Investition in ein intelligentes Fabrikdesign besteht darin, Arbeitskosten zu sparen, die Produktausbeute zu verbessern, die Betriebsintensität zu verringern und die Produktion effektiv zu organisieren, um eine effektive Koordination verschiedener Prozesse und einen optimalen Betrieb der Fabrik zu erreichen.

  • Das Ausdünnen von Schaltkreisen bietet Geschäftsmöglichkeiten für hochwertige Mikrobohrer

    Aufgrund der kontinuierlichen Einführung von dünnen, leichten und kurzen Produkten auf dem Markt wurde die Ära der Hochfunktion, Hochgeschwindigkeit und anderer Doppelhöhen sowie der Trend zu Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits- und Multi-IO-Produkten entwickelt Chips wurde entwickelt.

  • Änderung der Substratgröße im Leiterplattenherstellungsprozess

    der Unterschied zwischen Längengrad und Breitengrad verursacht die Änderung der Substratgröße; Durch die Nichtbeachtung der Faserrichtung beim Scheren verbleibt die Schubspannung im Substrat.

  • Was ist der Unterschied zwischen FPC und PCB?

    PCB (Printed Circuit Board), der chinesische Name ist gedruckte Schaltung, abgekürzt als gedruckte Schaltung, ist einer der wichtigen Bestandteile der Elektronikindustrie. Fast jedes elektronische Gerät

  • Was macht die Halbleiterindustrie?

    Die Halbleiterindustrie konzentriert sich hauptsächlich auf integrierte Schaltkreise, Unterhaltungselektronik, Kommunikationssysteme, Photovoltaik-Stromerzeugung, Beleuchtungsanwendungen, Hochleistungsstromumwandlung und andere Bereiche. Aus technologischer oder wirtschaftlicher Sicht ist die Bedeutung von Halbleitern enorm

Anfrage absenden