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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA – Field Programmable Gate Array Package/Box FCBGA-1927 Serie XC7VX690T
  • BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG

    BCM65300IFEBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 6-lagige HDI-Platine

    6-lagige HDI-Platine

    Das elektronische Design verbessert ständig die Leistung der gesamten Maschine, versucht aber auch, ihre Größe zu reduzieren. Von Mobiltelefonen bis hin zu intelligenten Waffen ist "klein" das ewige Streben. Die HDI-Technologie (High Density Integration) kann das Design von Terminalprodukten miniaturisieren und gleichzeitig höhere Standards für elektronische Leistung und Effizienz erfüllen. Willkommen beim Kauf einer 6-lagigen HDI-Platine bei uns.
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    ​5SGXMA3H2F35I2N ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Intel (ehemals Altera), der zur Stratix V GX-Serie gehört. Dieser Chip verfügt über eine hohe Leistung und Flexibilität und eignet sich für eine Vielzahl komplexer Anwendungsszenarien. Im Folgenden finden Sie eine kurze Einführung in 5SGXMA3H2F35I2N
  • AP8555R Rigid-Flex-Leiterplatte

    AP8555R Rigid-Flex-Leiterplatte

    Der Anwendungsbereich der Rigid-Flex-Leiterplatte AP8555R umfasst hauptsächlich: Luft- und Raumfahrt, wie z. B. ein in Flugzeugen montiertes Waffennavigationssystem für Flugzeuge, fortschrittliche medizinische Geräte, eine Digitalkamera, eine tragbare Kamera und einen hochwertigen MP3-Player.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I ist ein Field-Programmable Gate Array (FPGA)-Chip aus der Kintex UltraScale+-Familie von Xilinx, einem Hochleistungs-FPGA mit erweiterten Funktionen und Fähigkeiten. Der Chip verfügt über 2,6 Millionen Logikzellen, 2604 DSP-Slices und 47 MB ​​UltraRAM und wird mit einer 20-nm-Prozesstechnologie hergestellt

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