Produkte
Heim > Produkte > ELIC Starr-Flex-Leiterplatte

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I

    ​XC7K325T-2FFG900I dient zur Verbindung mit dem Hostsystem. Die Geräte der 7er-Serie nutzen die einheitliche Architektur von Xilinx zum Schutz von IP-Investitionen und können Designs der 6er-Serie problemlos migrieren. Die einheitliche Architektur verfügt über universelle Komponenten, einschließlich Logikstruktur, Block-RAM, DSP, Takt, analoges gemischtes Signal (AMS) und schnelle Zielwechsel innerhalb der 7er-Serie. Die Kindex-7-FPGA-Architektur verkürzt die Entwicklungszeit erheblich, sodass sich Designer auf die Produktdifferenzierung und neue Migrationsprojekte konzentrieren können.
  • XC95144XL-10TQG144I

    XC95144XL-10TQG144I

    XC95144XL-10TQG144I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E

    XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA – Field Programmable Gate Array XCVU23P-2FSVJ1760E Integrierter Schaltkreis 18 Jahre Branchenerfahrung AMD Agent
  • HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF

    HI-35930PQTF eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6VLX550T-3FFG1760C

    XC6VLX550T-3FFG1760C

    ​XC6VLX550T-3FFG1760C ist ein FPGA-Chip der Virtex-6-Serie von Xilinx. Der Chip ist im FCBGA-1760-Gehäuse mit 549888 Logikeinheiten untergebracht, unterstützt bis zu 1200 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Ports und verfügt über einen integrierten 23298048-Bit-RAM. Der Betriebsspannungsbereich der Stromversorgung liegt zwischen 0,9 V und 1,05 V
  • 10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G

    10M16SAU169C8G ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip von Intel (ehemals Altera). Dieser Chip wird im 10-nm-Verfahren hergestellt und verfügt über 1696 Logikeinheiten und 1 Million Nachschlagetabellen. Es hat einen geringen Stromverbrauch und eignet sich für Anwendungen, die einen hohen Stromverbrauch erfordern
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Der Wettbewerb bei Leiterplatten ist hart, und der High-End-Bereich ist zu einem neuen Schwerpunkt geworden

    Leiterplatten (PCB) sind ein Substrat zum Zusammenbau elektronischer Teile. Es ist eine Leiterplatte, die die Verbindung zwischen Punkten und gedruckten Komponenten auf dem allgemeinen Substrat gemäß dem vorgegebenen Design bildet. Nach verschiedenen Klassifizierungsmethoden

  • Was sind elektronische Komponenten?

    Elektronische Bauteile sind Bestandteile elektronischer Bauteile sowie kleiner Maschinen und Instrumente. Sie bestehen oft aus mehreren Teilen und können in ähnlichen Produkten verwendet werden; Es bezieht sich häufig auf Teile von Elektrogeräten, Radios, Messgeräten und anderen Industriezweigen und ist allgemeingültig

  • Kennen Sie sich wirklich mit FPCs aus?

    von FPC wird immer wichtiger, um mehr Funktionen zu erreichen. Jetzt wird Jin Baize über die Eigenschaften von FPC auf die Vor- und Nachteile von FPC sprechen.

  • Prognose und Analyse des Marktstatus und der Entwicklungsaussichten der chinesischen Halbleiterausrüstungsindustrie im Jahr 2022

    Nachrichten aus dem China Business Information Network: Halbleiter sind eine Art Material mit Leitfähigkeit zwischen Leiter und Isolator bei normaler Temperatur. Es ist außerdem ein Material mit kontrollierbarer Leitfähigkeit, die vom Isolator bis zum Leiter reicht.

  • Herstellungsprozess von FPC-Leiterplatten

    Flussdiagramm einer einseitigen FPC-Leiterplatte: Konstruktionsunterlagen – Kupferfolie – Vorbehandlung – Trockenfilm pressen – Belichtung – Entwicklung – Ätzen – Filmablösung – AOI – Vorbehandlung – Filmbeschichtung (oder Tintendruck) – Vorbehandlung vor dem Galvanisieren – Galvanisieren – Post Galvanik - Bewehrung - Aussehensstanzen - Elektrische Messung - Aussehensprüfung - Versand;

  • Was ist ein Chip? So klassifizieren Sie

    Von „Warum stecken Chips fest“ bis hin zu „Wie kann der Chipmangel gemildert werden“ können wir deutlich spüren, dass jeder ein viel tieferes Verständnis für die Bedeutung von Chips hat. Wenn sich jedoch viele Studenten mit der Chipindustrie in Verbindung setzen und mehr wissen möchten, müssen sie dennoch eine Vielzahl von Fragen beantworten!

Anfrage absenden