Produkte
Heim > Produkte > EM-890K Starr-Flex-Leiterplatte

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C

    XC3S1400A-4FGG484C ist ein FPGA (Feldprogrammiergate-Array), das von Xilinx hergestellt wird, mit den folgenden Funktionen und Spezifikationen:
  • Xcku15p-3ffve1517e

    Xcku15p-3ffve1517e

    XCKU15P-3FFVE1517E KINTEX® Ultrascale+ ™ FPGA bietet eine hohe Kostenwirksamkeit in FinFET-Knoten und bietet eine wirtschaftliche und effiziente Lösung für Anwendungen, die eine hohe Funktionen erfordern, einschließlich 33 GB/s-Transceiver und 100G-Konnektivitätskores.
  • LT3650IDD-4.2

    LT3650IDD-4.2

    LT3650IDD-4.2 eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • SX06-0B00-02

    SX06-0B00-02

    SX06-0B00-02 eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G ist eine Art FPGA (Feldprogrammiergate -Array) von Intel (früher Altera). Dieses spezifische FPGA verfügt über 95.776 Logikelemente, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 600 MHz und 2.048 Multiplikatoren, 4 PLLs und 21 Transceiver -Kanäle.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Filmauswahl der FPC-Leiterplatte

    Es gibt drei Verfahren der Resistbeschichtung: Flüssigresistbeschichtungsverfahren und FPC-Resistbeschichtungsverfahren für Leiterplatten

  • Freigabe der Plug-Hole-Verarbeitungstechnologie

    Der Begriff "Steckloch" ist kein neuer Begriff für die Leiterplattenindustrie.

  • Welche Vorteile haben Halbleiter?

    IC bezieht sich auf integrierte Schaltkreise. Im Halbleiterbereich ist Halbleiter das am besten geeignete Material zur Realisierung von Transistoren, und Transistoren sind das Kernelement der meisten Schaltkreise. Aber ich möchte hier mehr schreiben, beginnend mit dem Anfang von „Circuit“. Im Physikunterricht hörte jeder, dass die Maxwell-Gleichung die Existenz elektromagnetischer Wellen vorhersagte, und dann bewies Hertz‘ Experiment die Existenz elektromagnetischer Wellen. Schließlich realisierte Marconi die Funkkommunikation

  • PCB-Layout-Prinzipien

    Stellen Sie die Größe der Platine und des Rahmens gemäß der Konstruktionszeichnung ein, ordnen Sie die Befestigungslöcher, Verbinder und anderen Geräte, die gemäß den Strukturelementen positioniert werden müssen, an und geben Sie diesen Geräten unbewegliche Eigenschaften. Bemaßung der Größe gemäß den Anforderungen der Prozessdesignspezifikationen.

  • Filmauswahl der FPC-Leiterplatte

    Gegenwärtig wird das Resistbeschichtungsverfahren entsprechend der Genauigkeit und Ausgabe von Schaltgrafiken in die folgenden drei Verfahren unterteilt: Siebdruckverfahren, Trockenfilm-/lichtempfindliches Verfahren und lichtempfindliches Flüssigresistverfahren.

  • Wie kann man die Rigid-Flex-Platine besser gestalten?

    Mit der kontinuierlichen Verbesserung elektronischer Produkte und der schrittweisen Anwendung von 5G-Produkten hat die Nachfrage nach Rigid-Flex-Leiterplatten zugenommen. Es gibt einen großen Unterschied zwischen dem Entwurf einer Rigid-Flex-Leiterplatte und dem einfachen Entwurf einer Flex-Leiterplatte und einer Rigid-Leiterplatte. Im Folgenden werden einige Anforderungen für den Entwurf einer herkömmlichen Rigid-Flex-Leiterplatte ausführlich beschrieben.

Anfrage absenden