Flussdiagramm einer einseitigen FPC-Leiterplatte: Konstruktionsunterlagen – Kupferfolie – Vorbehandlung – Trockenfilm pressen – Belichtung – Entwicklung – Ätzen – Filmablösung – AOI – Vorbehandlung – Filmbeschichtung (oder Tintendruck) – Vorbehandlung vor dem Galvanisieren – Galvanisieren – Post Galvanik - Bewehrung - Aussehensstanzen - Elektrische Messung - Aussehensprüfung - Versand;
Flussdiagramm der doppelseitigen Platine: Konstruktionsunterlagen – Kupferfolie – Bohren – Schwarzraum (PTH) – Kupferplattieren – Vorbehandlung – Trockenfilm pressen – Belichtung – Entwicklung – Ätzen – Filmabziehen – - AOI -- Vorbehandlung -- Beschichtungsfilm (oder Tintendruck) -- Vorbehandlung vor dem Galvanisieren -- Galvanisieren -- Nachbehandlung des Galvanisierens -- Pressverstärkung -- Aussehensstanzen -- Elektrische Messung -- Aussehensprüfung -- Versand. Für die oben genannten Prozesse beträgt die feinste Linienbreite und der Linienabstand 50 um;
Es gibt auch ein Herstellungsverfahren, das in der Industrie derzeit kaum verwendet wird, da feine Linien nicht ausgeführt werden können und nur für die Einzelplattenherstellung geeignet sind: Konstruktionsunterlagen - Folie - Sieb herstellen - Kupferfolie - Ätzfarbe drucken - UV-Trocknung - Ätzen - Entfilmen - Lötstopplackdruck - Vernickeln - Stanzen - Inspektion - Aus;
FPC-Schneiden - doppelseitiger FPC-Herstellungsprozess
Abgesehen von einigen Materialien sind die Materialien, die in flexiblen Leiterplatten verwendet werden, im Wesentlichen aufgewickelt. Da nicht alle Prozesse durch Bandwickelverfahren verarbeitet werden müssen, müssen einige Prozesse vor der Verarbeitung in Platten geschnitten werden, wie beispielsweise das Bohren von metallisierten Löchern von doppelseitigen flexiblen Leiterplatten, die derzeit nur in Plattenform gebohrt werden können, zuerst Prozess von doppelseitigen flexiblen Leiterplatten ist das Schneiden.
Das flexible kupferkaschierte Laminat hat eine schlechte Widerstandsfähigkeit gegenüber äußeren Kräften und kann leicht verletzt werden. Wenn es beim Schneiden beschädigt wird, hat dies schwerwiegende Auswirkungen auf die Qualifizierungsrate nachfolgender Prozesse. Daher muss, auch wenn es sich um einen sehr einfachen Schnitt handelt, der Qualität der Materialien genügend Aufmerksamkeit geschenkt werden. Bei relativ kleinen Mengen können Handscheren oder Wälzfräser verwendet werden. Bei großen Mengen können automatische Scheren verwendet werden.
