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XCKU115-2FLVB1760E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

XC95144XL-10TQG144C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

​XCVU7P-2FLVA2104E ist ein Virtex™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der UltraScale+-Serie, das auf 14-nm/16-nm-FinFET-Knoten entwickelt wurde, um höchste Leistung und integrierte Funktionalität zu bieten. Dieses FPGA übernimmt die 3D-IC-Technologie der dritten Generation von AMD

10AS016E3F29I2SG ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

XCVU13P-3FHGA2104E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

Bei der weit verbreiteten Verwendung von Goldfingern mit PCI-Kabelbuchse wurden Goldfinger unterteilt in: lange und kurze Goldfinger, gebrochene Goldfinger, geteilte Goldfinger und Goldgriffbretter. Bei der Verarbeitung müssen vergoldete Drähte gezogen werden. Vergleich herkömmlicher Goldfinger-Verarbeitungsprozesse Einfache, lange und kurze Goldfinger, die Notwendigkeit, die Führung der Goldfinger streng zu kontrollieren, erfordern eine zweite Ätzung. Das Folgende befasst sich mit Goldfingerplatten. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, dies besser zu verstehen Goldgriffbrett.