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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • LTM4615iv#PBF

    LTM4615iv#PBF

    LTM4615IV#PBF ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • BCM84888EB0KFSBG

    BCM84888EB0KFSBG

    BCM84888EB0KFSBG eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • PressFit Hole PCB

    PressFit Hole PCB

    Aus der Sicht des Produktionsprozesses wird beispielsweise die IC -Tests im Allgemeinen in Chip -Tests, Fertigprodukttests und Inspektionstests unterteilt. Sofern nicht anders erforderlich, werden die Chip -Tests im Allgemeinen nur DC -Tests durchgeführt, und das Tests mit fertigen Produkten kann entweder AC -Tests oder DC -Tests durchführen. In mehreren Fällen sind beide Tests verfügbar. Das Folgende betrifft PressFit -Loch -Loch -PCB -Zusammenhänge, ich hoffe, dass Sie die Pressefit -Loch -Loch -Loch -Platine besser verstehen können.
  • Xcvu095-1ffva2104i

    Xcvu095-1ffva2104i

    XCVU095-1ffva2104i ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx produziert wird und zur Ultrascale Architecture-Serie gehört. Dieser Chip ist in FCBGA 2104 verpackt und verfügt über eine Hochleistungs-FPGA-Logik, die als verteilter Speicher konfiguriert werden kann. Es verfügt über 36 KB Dual-Port-Block-RAM und integrierte FIFO-Logik für On-Chip-Datenpufferin
  • XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E

    XCZU11EG-2FFVC1760E eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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