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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
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    XCKU115-2FLVF1924I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    ACSL-6420-00TE ist für die Verwendung in verschiedenen Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    „Hochgeschwindigkeits-PCB-Design“ bezieht sich auf Leiterplatten, die für die Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen ausgelegt sind, die normalerweise mit Geschwindigkeiten in GHz (Gigahertz) übertragen werden.

  • Einige wichtige Eigenschaften von Halbleitern

    Warum sinkt der spezifische Widerstand von Halbleitern mit der Temperatur? Der Widerstandsunterschied zwischen Leiter und Halbleiter ist auf die unterschiedliche Dichte der Ladungsträger zurückzuführen.

  • Unterscheidungsmethode von PCB-Single-Layer-Board und Multi-Layer-Board

    Je nach Anzahl der Lagen werden einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten nach der inneren Schaltungsebene unterteilt.

  • Welche Arten von Halbleitern gibt es insgesamt?

    Halbleiter beziehen sich auf Materialien mit Leitfähigkeit zwischen Leitern und Isolatoren. Zu den gängigen Materialien gehören Silizium, Germanium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid usw. Im Allgemeinen beziehen sich Halbleiter auf Halbleitermaterialien, während Trioden und Dioden Halbleiterbauelemente sind

  • Die Einführung des Hochgeschwindigkeitsboards

    HONTEC ist einer der führenden Hersteller von High-Speed-Boards, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für High-Tech-Industrien in 28 Ländern spezialisiert hat. (China High-Speed-Board)

  • Die Halbleiterbranche kehrte mit Stärke zurück, der unterschätzte Wert stieg mit starkem Wachstum

    Ende April 2022 haben wir eine spezielle Kolumne mit dem Titel „Wenn das Wetter gut wird, kopieren wir das untere Jahr 2022“ eröffnet. Bis Ende Juni haben wir uns stärker auf die neuen Energiebranchen konzentriert, einschließlich der vor- und nachgelagerten Industriekette von Lithiumbatterien für Fahrzeuge mit neuer Energie

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