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BCM957414N4140C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

EM-528K Rigid-Flex-Leiterplatte ist eine Art Verbundplatine, die starre Leiterplatten (RPC) und flexible Leiterplatten (FPC) durch Durchgangslöcher verbindet. Aufgrund der Flexibilität von FPC kann es eine stereoskopische Verkabelung in elektronischen Geräten ermöglichen, was für das 3D-Design praktisch ist. Derzeit wächst die Nachfrage nach starren flexiblen Leiterplatten auf dem Weltmarkt, insbesondere in Asien, rasant. Dieses Papier fasst den Entwicklungstrend und den Markttrend der Technologie für starre flexible Leiterplatten, Eigenschaften und Produktionsprozesse zusammen

​10M08SAU169C8G ist ein FPGA-Chip von Altera (jetzt Intel), bei dem es sich um ein feldprogrammierbares Gate-Array handelt. Dieser Chip ist in UBGA-169 verpackt, hat einen Lieferzyklus von 12 Wochen und befindet sich derzeit noch in Produktion. Der Preis beträgt etwa 584.599 Yuan und bietet verschiedene technische Supportdokumente, einschließlich Datenhandbüchern. Darüber hinaus wird 10M08SAU169C8G von vier Lieferanten weltweit bereitgestellt, darunter AiPCBA, Airui, Lichuang Mall und Verical

BCM65800IFBGH eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

XCKU095-L1FFVB1760I Die spezifischen technischen Spezifikationen und Funktionen können je nach Lieferant, Herstellungscharge und Konfigurationsoptionen variieren.

XCVU13P-2FHGB2104E ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 1,3 Millionen Logikzellen, 50 MB Block-RAM und 624 DSP-Slices (Digital Signal Processing) und ist damit ideal für Hochleistungsanwendungen wie Hochleistungsrechnen, maschinelles Sehen und Videoverarbeitung. Es wird mit einer Stromversorgung von 0,85 V bis 0,9 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 1 GHz. Das Gerät wird in einem Flip-Chip-BGA-Gehäuse (FHGB2104E) mit 2104 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen. XCVU13P-2FHGB2104E wird häufig in fortschrittlichen Systemen wie drahtloser Kommunikation, Cloud Computing und Hochgeschwindigkeitsnetzwerken verwendet. Das Gerät ist für seine hohe Verarbeitungskapazität, seinen geringen Stromverbrauch und seine Hochgeschwindigkeitsleistung bekannt, was es zur ersten Wahl für geschäftskritische Anwendungen macht, bei denen Zuverlässigkeit und Leistung von entscheidender Bedeutung sind.