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BCM65238C0IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

Im Vergleich zur Modulplatine ist die Spulenplatine tragbarer, klein und leicht. Es hat eine Spule, die für einen einfachen Zugang und einen weiten Frequenzbereich geöffnet werden kann. Das Schaltungsmuster ist hauptsächlich Wicklung, und die Leiterplatte mit geätzter Schaltung anstelle herkömmlicher Kupferdrahtwindungen wird hauptsächlich in induktiven Bauteilen verwendet. Es hat eine Reihe von Vorteilen wie hohe Messung, hohe Genauigkeit, gute Linearität und einfache Struktur. Das Folgende ist ungefähr 17 Schichten ultrakleine Spulenplatine, ich hoffe, Ihnen zu helfen, 17 Schichten ultrakleine Spulenplatine besser zu verstehen.

ADUM3223ARZ eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.

BCM54616SC0HKFBG ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.

XC7Z010-3CLG225E ist ein FPGA-Chip (Field Programpfable Gate Array), der auf dem von Xilinx gestarteten ARM-Cortex-A9-Prozessor basiert. Dieser Chip integriert SOC (System in einer Chip) -Architektur, das die Eigenschaften von hoher Leistung und hoher Flexibilität aufweist

XCZU2CG-L1SBVA484I Das Gerät bietet nicht nur Skalierbarkeit für 64-Bit-Prozessoren, sondern kombiniert auch Echtzeitsteuerung mit Software- und Hardware-Motoren, um Grafiken, Video-, Wellenform- und Paketverarbeitung zu unterstützen. Das XCZU2CG-L1SBVA484I (CG) -Gerät (CG) verwendet Dual Core Cortex Technology ™- A53 und Dual Core Cortex ™- ein heterogenes Verarbeitungssystem, das aus R5-Echtzeitverarbeitungseinheiten besteht. Dieses Gerät ist die beste Wahl für die industrielle Motorkontrolle und die Sensorfusion