Qualität der thermischen Belastungsbehandlung von schweren Kupferleiterplatten

Beim Entwurf einer Schaltung sind Faktoren wie thermische Belastung sehr wichtig, und Ingenieure sollten thermische Belastungen so weit wie möglich eliminieren.

Im Laufe der Zeit haben sich die Herstellungsverfahren für Leiterplatten weiterentwickelt, und es wurden verschiedene Leiterplattentechnologien erfunden, wie z. B. Aluminium-Leiterplatten, die thermischen Belastungen standhalten können.

Es ist im Interesse vonschwere KupferplatineDesigner, um das Leistungsbudget zu minimieren und gleichzeitig die Schaltung beizubehalten. Leistung und umweltfreundliches Design mit Wärmeableitungsleistung.

Da die Überhitzung elektronischer Bauteile zu Ausfällen und sogar zu Lebensgefahr führen kann, darf das Gefahrenmanagement nicht außer Acht gelassen werden.

Der traditionelle Prozess zur Erzielung einer Wärmeableitungsqualität besteht in der Verwendung externer Kühlkörper, die mit wärmeerzeugenden Komponenten verbunden und zusammen verwendet werden. Da die wärmeerzeugenden Teile nahe an einer hohen Temperatur sind, wenn sie keine Wärme abführen, verbraucht der Kühler, um diese Wärme abzuführen, Wärme von den Teilen und überträgt sie an die Umgebung. Üblicherweise bestehen diese Kühlkörper aus Kupfer oder Aluminium. Der Einsatz dieser Radiatoren übersteigt nicht nur die Entwicklungskosten, sondern erfordert auch mehr Platz und Zeit. Obwohl das Ergebnis nicht einmal annähernd an die Wärmeableitungskapazität heranreichtschwere Kupferplatine.

Bei schweren Kupferleiterplatten wird der Kühlkörper während des Herstellungsprozesses auf die Leiterplatte gedruckt, anstatt einen externen Kühlkörper zu verwenden. Da der externe Radiator mehr Platz benötigt, gibt es weniger Einschränkungen bei der Platzierung des Radiators.

Da der Kühlkörper auf die Leiterplatte plattiert und mit der Wärmequelle unter Verwendung von leitenden Durchgangslöchern anstelle von Schnittstellen und mechanischen Verbindungen verbunden ist, wird die Wärme schnell übertragen, wodurch die Wärmeableitungszeit verbessert wird.

Im Vergleich zu anderen Technologien fällt die Wärmeableitung über Vias aufschwere Kupferplatinekann mehr Wärmeableitung erreichen, da die Wärmeableitungs-Durchkontaktierungen mit Kupfer ausgeführt sind. Außerdem wird die Stromdichte verbessert und der Skin-Effekt minimiert.