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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Industrielle Steuerungs-PCBA

    Als Industriesteuerungs-PCBA wird allgemein ein Verarbeitungsablauf bezeichnet, der auch als fertige Leiterplatte verstanden werden kann, d. h. PCBA kann erst gezählt werden, nachdem die Prozesse auf der Leiterplatte abgeschlossen sind. PCB bezieht sich auf eine leere Leiterplatte ohne Teile darauf.
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    XCKU060-2FFVA1156E Field Programptable Gate Array (FPGA) hat die höchste Signalverarbeitungsbandbreite unter Transceiver der nächsten Generation der mittleren Reichweite der nächsten Generation.
  • 56G RO3003 Mischplatte

    56G RO3003 Mischplatte

    Die Verzögerung pro Zolleinheit auf der Leiterplatte beträgt 0,167 ns. Wenn jedoch mehr Durchkontaktierungen, mehr Gerätepins und mehr Einschränkungen für das Netzwerkkabel festgelegt sind, erhöht sich die Verzögerung. Im Allgemeinen beträgt die Signalanstiegszeit von Hochgeschwindigkeitslogikgeräten etwa 0,2 ns. Wenn sich GaAs-Chips auf der Platine befinden, beträgt die maximale Verdrahtungslänge 7,62 mm. Im Folgenden geht es um 56G RO3003 Mixed Board. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, 56G RO3003 Mixed Board besser zu verstehen.
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    EP1S20F780C7N eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    Die parasitäre Kopplung zwischen verschiedenen Netzen erfolgt über die parasitäre Induktivität und Kapazität. Die Kopplungskapazität definiert, wie leicht Signale zwischen Netzen übertragen werden können, um einen Rückweg, ein Übersprechen oder eine Gesamtimpedanz des Schaltkreises zu erzeugen Die Kopplungskapazität in Ihren Netzen beeinflusst das Signalverhalten.

  • So gestalten Sie die Laminierung beim Entwurf einer 4-Lagen-PCB-Leiterplatte

    Wie gestaltet man beim Entwerfen einer vierlagigen PCB-Leiterplatte den Stapel? Theoretisch kann es drei Schemata geben

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    Nach der Erfindung und Massenproduktion von Transistoren wurden verschiedene Festkörper-Halbleiterkomponenten wie Dioden und Transistoren weit verbreitet verwendet und ersetzten die Funktionen und Rollen von Vakuumröhren in Schaltkreisen. Mitte und Ende des 20. Jahrhunderts

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    Häufig verwendete elektronische Komponenten sind: Widerstand, Kapazität, Induktivität, Potentiometer, Transformator, Diode, Triode, MOS-Röhre, integrierte Schaltung usw.

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    Chip, auch bekannt als Mikroschaltung, Mikrochip, integrierter Schaltkreis (IC). Es bezieht sich auf den Siliziumchip mit integrierten Schaltkreisen, der sehr klein ist und oft Teil von Computern oder anderen elektronischen Geräten ist.

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    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind

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