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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    Der 10AX115R3F40I2LG ist der höchste Mid-Range-20-Nanometer-FPGA mit 96 vollständigen Duplex-Transceiver und unterstützt einen Chip-zu-Chip-Datenrate von 17,4 Gbit / s. Darüber hinaus bietet die FPGA auch eine Backplane -Datenübertragungsrate von bis zu 12,5 Gbit / s und bis zu 1,15 Millionen äquivalente Logikeinheiten.
  • ADG1408RUZ

    ADG1408RUZ

    ADG1408yruz eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Kontrolle, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300

    AD9695BCPZ-1300 eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • 5SGXMA3H2F35C2N

    5SGXMA3H2F35C2N

    ​5SGXMA3H2F35C2N ist ein FPGA-Chip der Stratix V GX-Serie, der von Intel entwickelt und hergestellt wird. Dieser Chip gehört zur Stratix V GX-Serie mit 340.000 Logikeinheiten und 1152 Terminals und eignet sich für Hochleistungsanwendungen wie Rechenzentren, Kommunikation und Computer Vision.
  • HI-3210PQI

    HI-3210PQI

    HI-3210PQI eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, darunter industrielle Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Das XCVU7P-2FLVA2104I-Gerät bietet die höchste Leistung und integrierte Funktionalität auf 14nm/16nm-Finfet-Knoten. Die 3D IC der dritten Generation von AMD verwendet die SSI-Technologie (Stapeled Silicon Interconnect), um die Grenzen des Mooreschen Gesetzes zu brechen und die höchste Signalverarbeitung und die serielle E/A-Bandbreite zu erreichen, um die strengsten Designanforderungen zu erfüllen. Es bietet außerdem eine virtuelle Einzelchip-Designumgebung, um registrierte Routing-Linien zwischen Chips bereitzustellen, um den Betrieb über 600 MHz zu erreichen und reichhaltigere und flexiblere Uhren bereitzustellen.

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