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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC4VSX35-11FF668C ist ein FPGA-Chip der Virtex-4-Serie, der von Xilinx produziert wird. Dieser Chip nimmt die FCBGA -Verpackung an, die eine hohe Leistung und Flexibilität aufweist und in Kommunikation, Datenverarbeitung, Bildverarbeitung und anderen Feldern häufig verwendet wird. Zu den Hauptmerkmalen gehören die Unterstützung reichhaltiger logischer Einheiten und E/A -Ressourcen.
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    XC7A100T-1FGG676I ist ein FPGA-Chip, der von Xilinx zur ARTIX-7-Serie gehört, mit den folgenden Eigenschaften:
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    5CGXFC7D6F27C7N ist ein FPGA -Chip von Cyclon V GX -Serie, der von Intel (ehemals Altera) produziert wird. Der Chip ist in FBGA-672 verpackt und verfügt über 149500 Logikeinheiten und 336 E/A-Anschlüsse, wobei die Programmierbarkeit und Reprogrammierung von Systemen unterstützt wird. Der Spannungsbereich der Arbeitsversorgung beträgt 1,07 V bis 1,13 V.
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    Der Hauptgrund für die Verwendung von SFF auf der ONU-Seite ist, dass die ONU-Produkte des EPON-Systems normalerweise auf der Benutzerseite platziert werden und einen festen, nicht Hot-Swap-fähigen Betrieb erfordern. Mit der rasanten Entwicklung der PON-Technologie wird SFF schrittweise durch BOB ersetzt. Das Folgende bezieht sich auf 4,25 g optische Modulplatine. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, die 4,25 g optische Modulplatine besser zu verstehen.
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