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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    LM3409HVMYX/NOPB eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    XC6SLX16-3CSG324C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    AD8552ARZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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    XCVU57P-3FSVK2892E ist ein programmierbares FPGA-Feld, das von Xilinx hergestellt und in BGA-2892 verpackt ist. Diese FPGA verfügt über eine hohe Programmierbarkeit und ermöglicht es Benutzern, nach bestimmten Anwendungsanforderungen zu konfigurieren und zu optimieren. Es ist für komplexe Anwendungsszenarien geeignet, die ein leistungsstarkes Computing erfordern
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  • Was ist ein Halbleiter? Wie ist die aktuelle Situation der Branche? Welches ist in China stärker?

    Als Leiter bezeichnen wir üblicherweise Metalle mit guter Leitfähigkeit wie Gold, Silber, Kupfer, Eisen, Zinn und Aluminium. Gleichzeitig werden Materialien mit schlechter Leitfähigkeit wie Kohle, künstliche Kristalle, Bernstein, Keramik usw. als Isolatoren bezeichnet. Dann können wir das Material zwischen dem Leiter und dem Isolator einfach als Halbleiter bezeichnen.

  • PCB-Designprinzipien

    Um die beste Leistung elektronischer Schaltungen zu erzielen, sind die Anordnung der Komponenten und die Anordnung der Drähte wichtig.

  • So lösen Sie das Problem des High-End-PCB-Proofings

    Wie wir alle wissen, ist der Wettbewerb in Chinas PCB-Herstellungsindustrie sehr hart. Aus einer Reihe von Prozessen wie Leiterplattenprüfung, Massenproduktion, Verpackung und Transport ist eine vollständige Industriekette entstanden. In den letzten Jahren hat sich durch umfangreiche und schnelle Entwicklung und harten Marktwettbewerb das Grundmuster der chinesischen PCB-Industrie herausgebildet. Relevante Daten zeigen, dass die Zahl der Leiterplattenunternehmen allein auf dem chinesischen Festland bis zum Jahr 2020 mehr als 2000 erreichen wird, eine erstaunliche Zahl.

  • Einführung in den FPC-Softboard-Prozess

    Überblick über die automatische Produktionslinie für FPC-Weichkartons

  • Heute werden wir über das Wissen rund um Chips sprechen und hoffen, dass wir jedem dabei helfen können, Chips zu verstehen!

    1. Einführung in Chips Was ist ein Chip? Ein Chip ist ein integrierter Schaltkreis, der mit dem Gehirn eines elektronischen Geräts verglichen werden kann. Die Komponenten auf einem Chip können verschiedene Aufgaben übernehmen, etwa Informationen verarbeiten, Daten speichern, Berechnungen durchführen und Vorgänge steuern. Warum heißt es Chip? „Kern“ steht für den Kern und das Zentrum, und „Chip“ steht für ein dünnes Stück oder Fragment. Ein Chip ist ein dünnes Stück aus Halbleitermaterialien, das als Kernstück des gesamten Schaltkreissystems wichtige Schaltkreisstrukturen integriert.

  • Vor- und Nachteile von Mehrschichtplatten

    Mehrschichtplatten wurden 1961 erfunden. Ihre Produktionsmethode besteht im Allgemeinen darin, zuerst die Innenschichtgrafiken herzustellen und dann das Druck- und Ätzverfahren zu verwenden, um ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat herzustellen und es in die vorgesehene Zwischenschicht einzuarbeiten und dann erhitzen, pressen und verkleben. Was das anschließende Bohren betrifft, so ist es dasselbe wie das plattierte Durchgangslochverfahren der doppelseitigen Platte.

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