Produkte
Heim > Produkte > 20-lagige 6-stufige HDI-Leiterplatte

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • AD8337BCPZ-REL7

    AD8337BCPZ-REL7

    AD8337BCPZ-REEL7 eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • Hi-8430pctf

    Hi-8430pctf

    HI-8430PCTF eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • ADG436BRZ

    ADG436BRZ

    ADG436BRZ ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • MT29F128G08AKCABH2-10IT: a

    MT29F128G08AKCABH2-10IT: a

    MT29F128G08AKCABH2-10IT: A ist für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • 10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG

    10AX066K3F40I2LG ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Installationsmodus von Komponenten auf PCB-Leiterplatten

    Unsere gängigen Computerplatinen und -karten sind im Grunde doppelseitige Leiterplatten auf Epoxidharz-Glasgewebebasis. Auf der einen Seite befinden sich die Steckkomponenten und auf der anderen Seite die Schweißfläche der Komponentenfüße. Es ist ersichtlich, dass die Schweißpunkte sehr regelmäßig sind.

  • Leiterplattenhersteller bringen Ihnen die Entwicklung des Leiterplattenproduktionsprozesses näher

    Leiterplattenhersteller zeigen Ihnen die Entwicklung des Leiterplattenproduktionsprozesses. In den 1950er und frühen 1960er Jahren wurden Laminate gemischt mit verschiedenen Arten von Harzen und verschiedenen Materialien eingeführt, aber PCB ist immer noch einseitig. Die Schaltung befindet sich auf der einen Seite der Leiterplatte und das Bauteil auf der anderen Seite. Verglichen mit der riesigen Verdrahtung und dem Kabel,

  • Einige wichtige Eigenschaften von Halbleitern

    Warum sinkt der spezifische Widerstand von Halbleitern mit der Temperatur? Der Widerstandsunterschied zwischen Leiter und Halbleiter ist auf die unterschiedliche Dichte der Ladungsträger zurückzuführen.

  • Detaillierte Erklärung der PCB-Leiterplatte über Verstopfungslösung

    Via-Loch wird auch Via-Loch genannt. Um den Kundenanforderungen gerecht zu werden, müssen die Via-Löcher im PCB-Prozess gestopft werden. In der Praxis hat sich herausgestellt, dass beim Steckvorgang, wenn der herkömmliche Steckvorgang für Aluminiumbleche geändert wird und das weiße Netz verwendet wird, um die Lötmaske und das Stecken der Leiterplattenoberfläche zu vervollständigen, die Leiterplattenproduktion stabil sein kann und die Qualität ist zuverlässig.

  • Was ist ein Halbleiter?

    Wenn sich der Stoff durch seine Leitfähigkeit auszeichnet, kann er grob in zwei Typen eingeteilt werden

  • Schweißprozess der FPC-Leiterplatte

    Derzeit gibt es zwei allgemeine FPC-Schweißverfahren, das eine ist das Zinnpressschweißen und das andere das manuelle Schleppschweißen.

Anfrage absenden