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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    Das HI-6135PCMF ist ein Hochleistungs-3,3-V-CMOS-Gerät, das speziell für MIL-STD-1553B-Kommunikationsprotokolle entwickelt wurde. Es bietet eine vollständige RTT-Schnittstelle (RT) zwischen dem Hostprozessor und dem Mil-STD-1553B-Bus, wodurch die nahtlose Datenübertragung und Kommunikation in kritischen Anwendungen ermöglicht wird.
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  • PCB-Proof-Layout-Setting-Fähigkeiten

    Die Leiterplattenprüfung als Bestandteil hochpräziser elektronischer Produkte ist im Leben weit verbreitet. Wir alle wissen jedoch, dass professionelles PCB-Proofing-Design für den Heimgebrauch in verschiedenen Phasen unterschiedliche Punkteinstellungen erfordert und dass große Rasterpunkte für das Gerätelayout in der Layoutphase verwendet werden. Werfen wir einen Blick auf die detaillierten Fähigkeiten zum Einrichten von PCB-Proofing-Layouts.

  • Was ist ein Hochgeschwindigkeits-PCB-Design?

    „Hochgeschwindigkeits-PCB-Design“ bezieht sich auf Leiterplatten, die für die Übertragung von Hochgeschwindigkeitssignalen ausgelegt sind, die normalerweise mit Geschwindigkeiten in GHz (Gigahertz) übertragen werden.

  • Bei der Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten!

    Schneiden, Filetieren, Kantenschleifen, Backen, innere Vorbehandlung, Beschichten, Belichtung, DES (Entwicklung, Ätzen, Filmentfernung), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Bräunen, Laminieren, Pressen, Bohrziel, Gongkante, Bohren, Verkupferung , Filmpressen, Drucken, Text, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind äußerst zahlreich. Es klingt großartig, aber der Prozess ist so langwierig und es gibt viele Probleme, auf die man achten muss.

  • Was ist PCB? Was ist die Geschichte und der Entwicklungstrend des PCB-Designs?

    Leiterplatte (PCB), auch als Leiterplatte bekannt. Es ist nicht nur der Träger von elektronischen Komponenten in elektronischen Produkten, sondern auch der Anbieter von Schaltungsverbindungen von elektronischen Komponenten. Die traditionelle Leiterplatte verwendet die Methode des Druckens von Ätzmitteln, um die Schaltung und das Zeichnen herzustellen, daher wird sie als Leiterplatte oder Leiterplatte bezeichnet.

  • Wie kann man die Rigid-Flex-Platine besser gestalten?

    Mit der kontinuierlichen Verbesserung elektronischer Produkte und der schrittweisen Anwendung von 5G-Produkten hat die Nachfrage nach Rigid-Flex-Leiterplatten zugenommen. Es gibt einen großen Unterschied zwischen dem Entwurf einer Rigid-Flex-Leiterplatte und dem einfachen Entwurf einer Flex-Leiterplatte und einer Rigid-Leiterplatte. Im Folgenden werden einige Anforderungen für den Entwurf einer herkömmlichen Rigid-Flex-Leiterplatte ausführlich beschrieben.

  • Die Wachstumsrate des globalen Chipmarktes hat sich im ersten Quartal 2022 verlangsamt

    Unser Reporter Shen Cong berichtete: Die American Semiconductor Industry Association (SIA) hat kürzlich die Daten des globalen Chipmarktes im ersten Quartal 2022 veröffentlicht. Die Daten zeigen, dass sich die Wachstumsrate des globalen Chipmarktes deutlich verlangsamt hat

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