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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC7S50-1FGGA484I ist eine Art FPGA (Field Programmable Gate Array) von Xilinx. Dieses spezielle FPGA verfügt über 52.160 Logikzellen, arbeitet mit einer Geschwindigkeit von bis zu 300 MHz und verfügt über 2,1 MB Block-RAM, 100 DSP-Slices und 46 Benutzer-I/Os.
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    XC4VFX100-11FFG1517I ist ein feldprogrammierbares High-End-Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 101.261 Logikzellen, 2,8 MB verteilten RAM und 36 DSP-Blöcke (Digital Signal Processing) und ist somit ideal für Hochleistungsanwendungen. Es wird mit einer Stromversorgung von 1,0 V bis 1,2 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCI Express. Die Geschwindigkeitsstufe -11 dieses FPGA ermöglicht den Betrieb mit bis zu 550 MHz.
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    BCM59111KMLG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    ​Das eingebettete System-on-Chip (SoC) XC7Z020-2CLG484I verwendet eine Dual-Core-ARM-Cortex-A9-Prozessorkonfiguration und integriert programmierbare Logik der Serie 7 (bis zu 6,6 Mio. Logikeinheiten und 12,5-Gbit/s-Transceiver) und bietet ein hochdifferenziertes Design für verschiedene eingebettete Systeme Anwendungen.
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    XC7Z010-3CLG225E ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array), der auf dem von Xilinx eingeführten ARM Cortex-A9-Prozessor basiert. Dieser Chip integriert die SoC-Architektur (System on a Chip), die sich durch hohe Leistung und hohe Flexibilität auszeichnet
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    Megtron6 ​​Hochgeschwindigkeitsplatine

    Die Megtron6-Hochgeschwindigkeitsplatine benötigt nicht nur Hochgeschwindigkeitskomponenten, sondern auch ein geniales und sorgfältiges Design. Die Bedeutung der Gerätesimulation ist dieselbe wie die der digitalen. In Hochgeschwindigkeitssystemen ist Rauschen eine grundlegende Überlegung. Hohe Frequenzen erzeugen Strahlung und dann Interferenzen.
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  • Aus welchem ​​Material besteht der Chip hauptsächlich?

    Chip ist der allgemeine Begriff für Halbleiterkomponentenprodukte. Chip wird auch als integrierte Schaltung und IC bezeichnet. Aus welchem ​​Material besteht der Chip hauptsächlich? Werfen wir einen Blick!

  • PCB Engineer muss die Grundkenntnisse der PCB-Hongtai-Platine von Technology Sharing kennen

    Die folgenden fünf Aspekte werden Ihnen vorgestellt: 1. Kurze Einführung in Leiterplatte2. Einführung des Leiterplattengrundmaterials3. Grundlegende Stapelstruktur der Leiterplatte4. Produktionsprozess der Leiterplatte

  • Analyse von Angebot und Nachfrage auf dem Markt für HDI-Boards

    Das kontinuierliche Wachstum der Mobiltelefonproduktion treibt die Nachfrage nach HDI-Boards voran. China spielt eine wichtige Rolle in der weltweiten Mobiltelefonindustrie. Seit Motorola im Jahr 2002 HDI-Platinen zur Herstellung von Mobiltelefonen vollständig einführte, haben mehr als 90 % der Mobiltelefon-Motherboards HDI-Platinen übernommen. Ein Forschungsbericht des Marktforschungsunternehmens In-Stat aus dem Jahr 2006 prognostiziert, dass die weltweite Mobiltelefonproduktion in den nächsten fünf Jahren weiterhin um etwa 15 % wachsen wird. Bis 2011 wird der weltweite Verkauf von Mobiltelefonen 2 Milliarden Einheiten erreichen.

  • Was bedeutet IC

    Ein integrierter Schaltkreis (IC), manchmal auch Chip oder Mikrochip genannt, ist ein Halbleiterwafer, auf dem Tausende von Mikrowiderständen, Kondensatoren und Transistoren hergestellt werden. Ein integrierter Schaltkreis kann als Verstärker, Oszillator, Timer, Zähler, Computerspeicher oder Mikroprozessor fungieren. Bestimmte ICs werden entsprechend ihrer beabsichtigten Anwendung als linear (analog) oder digital klassifiziert.

  • PCB modulare Layout-Ideen

    Angesichts der zunehmenden Integration von Hardwareplattformen und immer komplexeren elektronischen Systemen sollte das PCB-Layout modular aufgebaut sein, was die Verwendung von Modularität bei der Gestaltung von Hardware-Schaltplänen und PCB-Verkabelung erfordert. , Strukturierte Entwurfsmethode. Als Hardware-Ingenieur sollten wir unter der Voraussetzung, die Gesamtarchitektur des Systems zu verstehen, zunächst modulare Entwurfsideen bewusst in das schematische Diagramm einfließen lassen und den Entwurf der Leiterplattenverdrahtung in Kombination mit der tatsächlichen Situation der Leiterplatte die Grundidee planen des PCB-Layouts.

  • Welche Vorteile haben Halbleiter?

    IC bezieht sich auf integrierte Schaltkreise, die auf Halbleitern hergestellt werden, da Halbleiter die am besten geeigneten Materialien für die Realisierung von Transistoren sind und Transistoren heute die Kernelemente der meisten Schaltkreise sind. Ich möchte hier jedoch mehr schreiben und zum Ursprung zurückgehen, beginnend mit dem Anfang von „Circuit“.

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