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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    ​XCKU040-2FFVA1156I ist eine ideale Wahl für DSP-intensive Verarbeitung, die für medizinische Bildgebung der nächsten Generation, 8k4k-Video und heterogene drahtlose Infrastruktur erforderlich ist.
  • EP2AGX190EF29I5G

    EP2AGX190EF29I5G

    ​Das EP2AGX190EF29I5G Arria® II GX EP2AGX190EF29I5G FPGA bietet eine stärkere Funktionalität für Anwendungen, die auf 6G-Transceivern basieren.
  • XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I

    XCZU7EV-2FFVC1156I ist ein leistungsstarker SoC-FPGA-Chip von Xilinx. Es nutzt einen 20-Nanometer-Prozess und integriert mehrere Funktionseinheiten wie Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5 und ARM Mali-400 MP2 und stellt so umfangreiche Hardwareressourcen bereit
  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    ​XC6VLX365T-2FFG1759I Verpackung von BGA-Chips für integrierte Schaltkreise, IC-Elektronikkomponenten, Anfrage und Bestellung. Unser Unternehmen verfügt über professionelle Lieferkettendienste auf mehreren Ebenen, einschließlich Prognosen, Verträgen, Lagerung, Transport, Lagerbestand und Krediten, um Kunden dabei zu helfen, Produktbeschaffungszyklen zu verkürzen, Lagerbestände zu reduzieren, Kosten zu senken und die Reaktionsgeschwindigkeit des Marktes zu verbessern.

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