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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC4VFX60-10FFG672I ist ein leistungsstarkes feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, hergestellt wird. Dieses Gerät verfügt über 59.904 Logikzellen, 2,1 MB verteilten RAM, 24 DSP-Blöcke (Digital Signal Processing),
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    Da das Rigid-Flex-PCB-Design TU-768 in vielen Industriebereichen weit verbreitet ist, ist es sehr wichtig, die Begriffe, Anforderungen, Prozesse und Best Practices des Rigid-Flex-Designs zu kennen, um eine hohe Erfolgsquote beim ersten Mal zu gewährleisten. Die Rigid-Flex-Leiterplatte TU-768 ist aus dem Namen ersichtlich, dass die starre Flex-Kombinationsschaltung aus der Technologie der starren Leiterplatte und der flexiblen Leiterplatte besteht. Diese Konstruktion dient dazu, die mehrschichtige FPC intern und / oder extern mit einer oder mehreren starren Platinen zu verbinden.
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  • Rezensionen

  • Wo werden HDI -Boards hauptsächlich verwendet?

    Als unverzichtbare Kernkomponente in modernen elektronischen Geräten werden HDI-Boards (Interconnect-Boards mit hoher Dichte) aufgrund ihrer hohen Präzision, hohen Integration und hohen Zuverlässigkeit in mehreren technologisch-intensiven Feldern häufig eingesetzt.

  • Was sind die elektronischen Komponenten und welche Funktionen haben die einzelnen Komponenten?

    Häufig verwendete elektronische Komponenten sind: Widerstand, Kapazität, Induktivität, Potentiometer, Transformator, Diode, Triode, MOS-Röhre, integrierte Schaltung usw.

  • Welche Funktionen haben Chips?

    Heutzutage entwickelt sich die Automobilindustrie in Richtung Intelligenz, Vernetzung und Austausch. Auch die ADAS- und automatische Fahrtechnologie schreitet rasant voran

  • Was bedeutet Halbleiter

    Halbleiter bestehen hauptsächlich aus vier Teilen: integrierte Schaltkreise, optoelektronische Geräte, diskrete Geräte und Sensoren. Da integrierte Schaltkreise jedoch 80 % davon ausmachen, werden integrierte Schaltkreise von Laien im Allgemeinen als Halbleiter betrachtet. Bei integrierten Schaltkreisen werden sie weiter in Mikroprozessoren, Speicher, Logikgeräte und analoge Geräte unterteilt. Bei diesen kleinen, schachtelähnlichen Dingern handelt es sich eigentlich um das, was wir gemeinhin als Chips bezeichnen.

  • Was sind die Vorteile von PCB-Komponenten?

    Von gewöhnlichen elektronischen Systemen bis hin zu einigen komplexen mechanischen und elektrotechnischen Systemen bestehen sie aus einer Vielzahl von Teilen unterschiedlicher Spezifikationen und Typen. Heutzutage, mit der Entwicklung der PCB-bezogenen Technologie, wird der Einsatzwert dieser Teile auch in mehr Bereichen erkannt. Hersteller, die sich auf Design, Forschung und Entwicklung dieser Teile sowie technische Prozessforschung spezialisiert haben, sind ebenfalls in den Kooperationsbereich vieler großer Markenunternehmen eingetreten. Analysieren Sie als Nächstes die drei herausragenden Vorteile von PCB:

  • Vor- und Nachteile von Mehrschichtplatten

    Mehrschichtplatten wurden 1961 erfunden. Ihre Produktionsmethode besteht im Allgemeinen darin, zuerst die Innenschichtgrafiken herzustellen und dann das Druck- und Ätzverfahren zu verwenden, um ein einseitiges oder doppelseitiges Substrat herzustellen und es in die vorgesehene Zwischenschicht einzuarbeiten und dann erhitzen, pressen und verkleben. Was das anschließende Bohren betrifft, so ist es dasselbe wie das plattierte Durchgangslochverfahren der doppelseitigen Platte.

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