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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I ist ein leistungsstarkes feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von Xilinx, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, hergestellt wird. Dieses Gerät verfügt über 59.904 Logikzellen, 2,1 MB verteilten RAM, 24 DSP-Blöcke (Digital Signal Processing),
  • Xcku5p-2ffvb676i

    Xcku5p-2ffvb676i

    Xcku5p-2FFVB676i ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip (Field-Programmable Gate Array) aus Xilinx Kintex Ultrascale+ Familie. Es verfügt über 5,3 Millionen Logikzellen, 113 MB Ultraram- und 2.722 DSP -Slices und nutzt die 20 -nm -Prozesstechnologie mit FinFET+ -Technologie und bietet eine hohe Leistung und Energieeffizienz.
  • M6 Hochgeschwindigkeits -PCB

    M6 Hochgeschwindigkeits -PCB

    M6 Hochgeschwindigkeits-PCB-Wenn die Frequenz der Schaltung 50 MHz erreicht oder überschreitet und die an dieser Frequenz arbeitende Schaltung mehr als 1/3 des gesamten Systems ausmacht, kann er als Hochgeschwindigkeitskreis bezeichnet werden.
  • 88E6321-A0-Naz2i000

    88E6321-A0-Naz2i000

    88E6321-A0-Naz2i000 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
  • TU-768 Rigid-Flex-Leiterplatte

    TU-768 Rigid-Flex-Leiterplatte

    Da das Rigid-Flex-PCB-Design TU-768 in vielen Industriebereichen weit verbreitet ist, ist es sehr wichtig, die Begriffe, Anforderungen, Prozesse und Best Practices des Rigid-Flex-Designs zu kennen, um eine hohe Erfolgsquote beim ersten Mal zu gewährleisten. Die Rigid-Flex-Leiterplatte TU-768 ist aus dem Namen ersichtlich, dass die starre Flex-Kombinationsschaltung aus der Technologie der starren Leiterplatte und der flexiblen Leiterplatte besteht. Diese Konstruktion dient dazu, die mehrschichtige FPC intern und / oder extern mit einer oder mehreren starren Platinen zu verbinden.
  • XC7VX690T-3FFG1927I

    XC7VX690T-3FFG1927I

    XC7VX690T-3FFG1927I eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.

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