XCVU190-3FLGA2577E

XCVU190-3FLGA2577E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip aus der Virtex UltraScale-Serie von Xilinx. Dieser Chip verfügt über 2349900 Logikeinheiten und 568 Ein-/Ausgangsanschlüsse, wird im 20-nm-Verfahren hergestellt und in einem 2577-Pin-FCBGA verpackt. Das Design des XCVU190-3FLGA2577E-Chips zielt darauf ab, leistungsstarke und stromsparende Lösungen bereitzustellen, die für verschiedene Anwendungsszenarien wie Rechenzentren, Kommunikation und industrielle Steuerung geeignet sind. Seine leistungsstarken Funktionen sind auf die Einführung der Virtex UltraScale-Architektur zurückzuführen, die eine große Anzahl logischer Einheiten und Speicher bereitstellt und so eine schnelle Datenverarbeitung und -berechnung unterstützt. Mittlerweile verwendet der Chip einen 20-nm-Prozess und zeichnet sich durch einen geringen Stromverbrauch aus, wodurch die Stromverbrauchsanforderungen verschiedener Anwendungsszenarien erfüllt werden können