Xcvu190-3flga2577e

XCVU190-3FLGA2577E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip der Virtex Ultrascale-Serie von Xilinx. Dieser Chip verfügt über 2349900 Logikeinheiten und 568 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse, die mit einem 20 -nm -Prozess hergestellt und in 2577 Pin FCBGA verpackt werden. Das Design des XCVU190-3FLGA2577E-Chips zielt darauf ab, leistungsstarke und low-Power-Lösungen bereitzustellen, die für verschiedene Anwendungsszenarien wie Rechenzentren, Kommunikation und industrielle Kontrolle geeignet sind. Seine Hochleistungsmerkmale werden auf die Einführung der Virtex Ultrascale Architecture zurückgeführt, die eine große Anzahl logischer Einheiten und Speicher bietet, wodurch Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung und -berechnung unterstützt werden. In der Zwischenzeit nimmt der ChIP einen 20 -nm -Prozess an und hat das Merkmal eines geringen Stromverbrauchs, der die Stromverbrauchsanforderungen verschiedener Anwendungsszenarien entsprechen kann