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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    10AX048E3F29E2SG ist ein Field Programmable Gate Array (FPGA)-Chip von Intel (ehemals Marke Altera, jetzt unter Intel), der zur Arria 10-Serie gehört
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    ​XCZU15EG-3FFVB1156E ist ein FPGA (Field Programmable Gate Array), das von Xilinx auf Basis der Zynq UltraScale+MPSoC-Architektur entwickelt wurde. Es integriert Hochleistungs-Rechenkerne und umfangreiche E/A-Schnittstellen, unterstützt mehrere Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungs- und Kommunikationsprotokolle und wird häufig im Hochleistungsrechnen eingesetzt.
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    XC6SLX75-2FGG484I eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
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    HDI wird häufig in Mobiltelefonen, Digitalkameras (Kamera), MP3-, MP4-, Notebook-Computern, Automobilelektronik und anderen digitalen Produkten verwendet, von denen Mobiltelefone am häufigsten verwendet werden um Ihnen das Verständnis der 54Step HDI-Platine zu erleichtern.
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    Das unbemannte Luftfahrzeug wird kurz als "UAV" oder kurz "UAV" bezeichnet. Es handelt sich um ein unbemanntes Flugzeug, das mit Funkfernbedienungsgeräten und selbst bereitgestellten Programmsteuergeräten betrieben wird, oder es wird vollständig oder zeitweise von einem Bordcomputer bedient. Im Folgenden geht es um großformatige Drohnenplatinen. Ich hoffe, Ihnen dabei zu helfen, diese besser zu verstehen Große Drohnenplatine.
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    ​XCKU115-2FLVA1517E ist ein von Xilinx hergestellter FPGA-Chip, der zur Kintex UltraScale-Architektur gehört und sich durch hohe Leistung und geringen Stromverbrauch auszeichnet. Dieser Chip nutzt die 3D-IC-Technologie der zweiten Generation und verfügt über mehr als 1,5 Millionen Systemlogikeinheiten und 624 Ein-/Ausgangsports, die flexibel für verschiedene Anwendungen konfiguriert werden können
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  • Rezensionen

  • Der Ursprung von 50 Ohm in der Impedanzanpassung

    Bei Leiterbahnen mit einer bestimmten Breite beeinflussen drei Hauptfaktoren die Impedanz von Leiterplattenleiterbahnen. Zunächst einmal ist die EMI (elektromagnetische Interferenz) des Nahfelds der Leiterbahn der Leiterplatte proportional zur Höhe der Leiterbahn von der Referenzebene. Je geringer die Höhe, desto geringer die Strahlung. Zweitens ändert sich das Übersprechen signifikant mit der Höhe der Spur. Wenn die Höhe um die Hälfte reduziert wird, wird das Übersprechen auf fast ein Viertel reduziert.

  • Was bedeutet ein Chip?

    Ein Chip bezieht sich auf einen Siliziumchip mit integrierten Schaltkreisen, der klein ist und Teil eines Mobiltelefons, Computers oder eines anderen elektronischen Geräts ist. Wenn das wichtigste Organ des menschlichen Körpers das Gehirn ist, dann sind Chips das „Gehirn“ elektronischer Geräte. Ein Chip ist ein integrierter Schaltkreis, auch mikroelektronischer Chip genannt, der aus vielen elektronischen Geräten, Schaltkreiskomponenten, organischen Stoffen usw. besteht, auf einem einzigen Siliziumchip verpackt ist und eine der Grundlagen der modernen elektronischen Technologie darstellt. Aufgrund seiner geringen Größe, des geringen Stromverbrauchs, der hohen Herstellungsschwierigkeiten und der hohen Zuverlässigkeit

  • Welche Fähigkeiten sind für das PCB-Proofing erforderlich?

    Derzeit haben viele PCB-Proofing-Unternehmen relativ umfassende Testmethoden, Teststandards sowie verschiedene Testgeräte und -instrumente eingeführt, um die Qualifikation und Lebensdauer von Allegro-Proofing-Produkten zu erkennen und zu identifizieren. PCB-Produkte eignen sich nicht nur für die standardisierte Montage verschiedener Komponenten, sondern auch für die automatische Massenproduktion in großem Maßstab. Daher bietet eine PCB-Prüfung mit zuverlässiger Qualität herausragende Vorteile. Welche Fähigkeiten müssen Sie also beherrschen, um sicherzustellen, dass die PCB-Proof-Arbeit noch herausragender ist?

  • Die Einführung des Hochgeschwindigkeitsboards

    HONTEC ist einer der führenden Hersteller von High-Speed-Boards, der sich auf High-Mix-, Low-Volume- und Quickturn-Prototyp-Leiterplatten für High-Tech-Industrien in 28 Ländern spezialisiert hat. (China High-Speed-Board)

  • Die Entwicklung und der Einfluss integrierter Schaltkreise in der modernen Elektronik

    Das Konzept der integrierten Schaltkreise hat seine Wurzeln in den späten 1950er und frühen 1960er Jahren. Jack Kilby, ein Ingenieur bei Texas Instruments, und Robert Noyce, Mitbegründer von Fairchild Semiconductor und später Intel, entwickelten unabhängig voneinander die Idee, mehrere elektronische Komponenten auf einem einzigen Halbleitersubstrat zu integrieren.

  • So lösen Sie das Problem des High-End-PCB-Proofings

    Wie wir alle wissen, ist der Wettbewerb in Chinas PCB-Herstellungsindustrie sehr hart. Aus einer Reihe von Prozessen wie Leiterplattenprüfung, Massenproduktion, Verpackung und Transport ist eine vollständige Industriekette entstanden. In den letzten Jahren hat sich durch umfangreiche und schnelle Entwicklung und harten Marktwettbewerb das Grundmuster der chinesischen PCB-Industrie herausgebildet. Relevante Daten zeigen, dass die Zahl der Leiterplattenunternehmen allein auf dem chinesischen Festland bis zum Jahr 2020 mehr als 2000 erreichen wird, eine erstaunliche Zahl.

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