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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
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    XCVU190-3FLGA2577E ist ein Hochleistungs-FPGA-Chip der Virtex Ultrascale-Serie von Xilinx. Dieser Chip verfügt über 2349900 Logikeinheiten und 568 Eingangs-/Ausgangsanschlüsse, die mit einem 20 -nm -Prozess hergestellt und in 2577 Pin FCBGA verpackt werden.
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    XCS20-3TQ144I eignet sich für die Verwendung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsysteme. Das Gerät ist bekannt für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, hohe Effizienz und thermische Leistung. Damit ist es eine ideale Wahl für eine Vielzahl von Stromverwaltungsanwendungen.
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  • Definition und Ursache des rosa Kreises auf der Leiterplatte

    Nach der Oxidation der Plattenoberfläche bildet sich eine Flusenschicht (Kupferoxid und Kupferoxid).

  • Leiterplattenfertigung müssen Sie auf diese Dinge achten

    Schneiden, Verrunden, Bekanten, Backen, Innenlagenvorbehandlung, Beschichten, Belichten, DES (Entwicklung, Ätzen, Entfilmen), Stanzen, AOI-Inspektion, VRS-Reparatur, Brünieren, Laminieren, Pressen, Zielbohren, Gongkante, Bohren, Verkupfern , Folienpressen, Drucken, Schreiben, Oberflächenbehandlung, Endkontrolle, Verpackung und andere Prozesse sind zahllos

  • Leiterplattenhersteller bringen Ihnen die Entwicklung des Leiterplattenproduktionsprozesses näher

    Leiterplattenhersteller zeigen Ihnen die Entwicklung des Leiterplattenproduktionsprozesses. In den 1950er und frühen 1960er Jahren wurden Laminate gemischt mit verschiedenen Arten von Harzen und verschiedenen Materialien eingeführt, aber PCB ist immer noch einseitig. Die Schaltung befindet sich auf der einen Seite der Leiterplatte und das Bauteil auf der anderen Seite. Verglichen mit der riesigen Verdrahtung und dem Kabel,

  • Was bedeutet ein Chip?

    Ein Chip bezieht sich auf einen Siliziumchip mit integrierten Schaltkreisen, der klein ist und Teil eines Mobiltelefons, Computers oder eines anderen elektronischen Geräts ist. Wenn das wichtigste Organ des menschlichen Körpers das Gehirn ist, dann sind Chips das „Gehirn“ elektronischer Geräte. Ein Chip ist ein integrierter Schaltkreis, auch mikroelektronischer Chip genannt, der aus vielen elektronischen Geräten, Schaltkreiskomponenten, organischen Stoffen usw. besteht, auf einem einzigen Siliziumchip verpackt ist und eine der Grundlagen der modernen elektronischen Technologie darstellt. Aufgrund seiner geringen Größe, des geringen Stromverbrauchs, der hohen Herstellungsschwierigkeiten und der hohen Zuverlässigkeit

  • Klassifizierung elektronischer Komponenten

    Komponenten: Produkte, die die molekulare Zusammensetzung von Rohstoffen während der Verarbeitung nicht verändern, können als Komponenten bezeichnet werden.

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    Hong Hai kooperiert mit Sharp, und die Außenwelt ist im Bereich der Anzeigetafeln am besorgtesten, aber das Ausmaß der Zusammenarbeit zwischen den beiden Parteien ist nicht nur dies.

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