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Was ist eine HF-Leiterplatte?

2022-06-06




Was istHF-Leiterplatte?


Sie haben vielleicht schon einmal von HF-Leiterplatten gehört, aber wissen Sie, was es ist und welche Eigenschaften diese Art von Leiterplatten haben?
Lassen Sie uns heute eine einfache Einführung dafür machen.
HF-Leiterplatte, bedeutet Hochfrequenz-Leiterplatte. Die Leute nannten diese PCB auch Hochfrequenz-PCB, es ist für die PCB mit einer höheren elektromagnetischen Frequenz und wird im Produktbereich mit Hochfrequenz verwendet. (Frequenz größer als 300 MHz oder Wellenlänge kleiner als 1 Meter) und Mikrowelle (Frequenz größer als 3 GHz oder Wellenlänge kleiner als 0,1 Meter). Es wird durch ein Mikrowellensubstrat mit einem üblichen Herstellungsverfahren für Leiterplatten oder mit einer speziellen Herstellungsweise hergestellt.
Hochfrequenzplatinen haben sehr hohe Anforderungen an verschiedene physikalische Eigenschaften, Genauigkeit und technische Parameter und werden häufig in Kommunikationssystemen, Autokollisionssystemen, Satellitensystemen, Funksystemen und anderen Bereichen verwendet.

Wie können wir wissen, welche PCB-Materialien für die Herstellung der HF-Platinen geeignet sind?


Bei der Bewertung der Hochfrequenzeigenschaften eines Substratmaterials ist der Schlüssel zu seiner Untersuchung die Änderung seines DF-Werts (Verlustfaktor).
Für Substratmaterialien mit Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzeigenschaften gibt es im Hinblick auf sich ändernde Eigenschaften bei hohen Frequenzen zwei unterschiedliche Arten von allgemeinen Substratmaterialien: Eine besteht darin, dass sich ihr (DF)-Wert mit der Änderung der Frequenz sehr wenig ändert. Es gibt einen anderen Typ, der dem allgemeinen Substratmaterial im Änderungsbereich ähnlich ist, aber sein eigener (DF)-Wert ist niedriger.
Bei den üblichen Materialien auf Epoxidharz-Glasfasergewebebasis (FR4) beträgt der DK-Wert bei der Frequenz von 1 MHz 4,7 und die Änderung des DK-Werts bei der Frequenz von 1 GHz beträgt 4,19. Oberhalb von 1 GHz ist der Änderungstrend seines DK-Werts sanft. Der Änderungstrend besteht darin, dass die Frequenz mit zunehmender Frequenz kleiner wird (aber die Änderung ist nicht groß). Beispielsweise beträgt der DK-Wert von FR-4 bei 10 GHz im Allgemeinen 4,15. Das Substratmaterial mit Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzeigenschaften ändert sich in der Frequenz. Wenn sich der DK-Wert geringfügig ändert, ändert sich der DK-Wert weiter im Bereich von 0,02, wenn sich die Frequenz von 1 MHz auf 1 GHz ändert. Sein DK-Wert neigt dazu, unter verschiedenen Frequenzbedingungen von niedrig bis hoch leicht abzunehmen.
Andererseits müssen die thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Hochfrequenz-Leiterplattensubstrats und der Kupferfolie gleich sein. Wenn sie inkonsistent sind, führt dies dazu, dass sich die Kupferfolie während des Kalt- und Warmwechsels trennt. Zweitens muss in einer feuchten Umgebung die Wasserabsorptionsrate niedrig sein, und eine hohe Wasserabsorptionsrate führt zu Dielektrizitätskonstante und Dielektrizitätsverlust, wenn es nass ist. Im Allgemeinen müssen die Wärmebeständigkeit, Chemikalienbeständigkeit, Schlagfestigkeit und Schälfestigkeit der Hochfrequenzfolie gut sein.
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