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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Filmauswahl der FPC-Leiterplatte

    Gegenwärtig wird das Resistbeschichtungsverfahren entsprechend der Genauigkeit und Ausgabe von Schaltgrafiken in die folgenden drei Verfahren unterteilt: Siebdruckverfahren, Trockenfilm-/lichtempfindliches Verfahren und lichtempfindliches Flüssigresistverfahren.

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  • Ausführliche Erklärung der mehrschichtigen laminierten PCB-Struktur

    Vor dem Entwurf einer mehrschichtigen Leiterplatte muss der Designer zunächst die Leiterplattenstruktur entsprechend dem Umfang der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) bestimmen.

  • Einführung in Halbleiter

    Germanium, Silizium, Selen, Galliumarsenid und viele Metalloxide, Metallsulfide und andere Objekte, deren Leitfähigkeit zwischen Leiter und Isolator liegt, werden als Halbleiter bezeichnet. Halbleiter haben einige besondere Eigenschaften. Beispielsweise kann der Thermistor (Thermistor) zur automatischen Steuerung mithilfe der Beziehung zwischen dem spezifischen Widerstand und der Temperatur des Halbleiters hergestellt werden. Mithilfe seiner lichtempfindlichen Eigenschaften können lichtempfindliche Elemente zur automatischen Steuerung hergestellt werden, beispielsweise Fotozellen, Fotozellen und Fotowiderstände

  • Was bedeutet Halbleiter

    Halbleiter bestehen hauptsächlich aus vier Teilen: integrierte Schaltkreise, optoelektronische Geräte, diskrete Geräte und Sensoren. Da integrierte Schaltkreise jedoch 80 % davon ausmachen, werden integrierte Schaltkreise von Laien im Allgemeinen als Halbleiter betrachtet. Bei integrierten Schaltkreisen werden sie weiter in Mikroprozessoren, Speicher, Logikgeräte und analoge Geräte unterteilt. Bei diesen kleinen, schachtelähnlichen Dingern handelt es sich eigentlich um das, was wir gemeinhin als Chips bezeichnen.

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