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Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

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  • Xcku3p-2ffvb676i

    Xcku3p-2ffvb676i

    Das Verarbeitungssystem des XCKU3P-2FFVB676I-Chips ist sehr leistungsfähig und wettbewerbsfähig für jedes verfügbare ASSP-Gerät. Es unterstützt komplexe Architekturen und kann ein Managementprogramm (Guest Operating System Version Laufen Linux) verwenden, um verschiedene Aufgaben wie Steuerebene auszuführen.
  • XC6SLX16-3FTG256C

    XC6SLX16-3FTG256C

    XC6SLX16-3FTG256C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N ist ein kostengünstiges feldprogrammierbares Gate-Array (FPGA), das von der Intel Corporation, einem führenden Unternehmen für Halbleitertechnologie, entwickelt wurde. Dieses Gerät verfügt über 120.000 Logikelemente und 414 Benutzer-Eingabe-/Ausgabe-Pins, wodurch es für eine Vielzahl von Anwendungen mit geringem Stromverbrauch und niedrigen Kosten geeignet ist. Es wird mit einer einzigen Versorgungsspannung im Bereich von 1,14 V bis 1,26 V betrieben und unterstützt verschiedene I/O-Standards wie LVCMOS, LVDS und PCIe. Das Gerät hat eine maximale Betriebsfrequenz von bis zu 415 MHz. Das Gerät wird in einem kleinen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse (FGBA) mit 484 Pins geliefert und bietet Konnektivität mit hoher Pinzahl für eine Vielzahl von Anwendungen.
  • XC7S75-2fgga676i

    XC7S75-2fgga676i

    XC7S75-2FGGA676I ist ein von Xilinx hergestelltes FPGA-Chip (Field Programplable Gate Array), das mit einem 28-nm-Prozess hergestellt wird. Dieser Chip verfügt über 48000 Logikeinheiten und 76800 programmierbare Einheiten, die digitale Signalverarbeitungs- und Datenverarbeitungsfunktionen für leistungsstarke Leistung bieten.
  • XC6SLX45T-2CSG484C

    XC6SLX45T-2CSG484C

    XC6SLX45T-2CSG484C eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC7K325T-2FFG676I

    XC7K325T-2FFG676I

    Das XC7K325T-2FFG676I-Feld programmierbare Gate-Array hat nach der Optimierung die beste Kosteneffizienz, die doppelt so hoch ist wie das Produkt der vorherigen Generation und realisiert eine neue Art von FPGA.

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