Produkte
Heim > Produkte > FPC

Produkte

Die Grundwerte von HONTEC sind "Professionalität, Integrität, Qualität, Innovation", die Einhaltung des auf Wissenschaft und Technologie basierenden Prospering Business, der Weg des wissenschaftlichen Managements, die Aufrechterhaltung des "Basierend auf Talent und Technologie, bietet die qualitativ hochwertigen Produkte und Dienstleistungen , um Kunden zu maximalem Erfolg zu verhelfen "Geschäftsphilosophie, hat eine Gruppe von Industrie erfahrenes hochqualifiziertes Managementpersonal und technisches Personal.Unsere Fabrik bietet Mehrschichtplatinen, HDI-Platinen, schwere Kupferplatinen, Keramikplatinen und vergrabene Kupfermünzenplatinen an.Willkommen, um unsere Produkte von unserer Fabrik zu kaufen.

Verwandte Produkte

heiße Produkte

  • XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I

    XC7Z045-1FFG900I ist ein System-on-a-Chip-Produkt (SoC) der Zynq-7000-Serie, das von Xilinx hergestellt wird. Dieser Chip hat die folgenden Eigenschaften und Spezifikationen:
  • HI-8282APJI

    HI-8282APJI

    HI-8282APJI eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerung, Telekommunikation und Automobilsystemen. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG eignet sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich industrieller Steuerungs-, Telekommunikations- und Automobilsysteme. Das Gerät ist für seine benutzerfreundliche Schnittstelle, seinen hohen Wirkungsgrad und seine thermische Leistung bekannt und eignet sich daher ideal für eine Vielzahl von Energieverwaltungsanwendungen.
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I ist ein FPGA-Chip (Field Programmable Gate Array) von Xilinx. Dieser Chip verfügt über eine FCBGA-Verpackung, die sich durch hohe Leistung und Flexibilität auszeichnet und in der Kommunikation, Datenverarbeitung, Bildverarbeitung und anderen Bereichen weit verbreitet ist. Zu seinen Hauptmerkmalen gehören umfangreiche logische Einheiten und E/A-Ressourcen
  • XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I

    ​XC7Z015-1CLG485I ist ein von Xilinx hergestellter programmierbarer Logikbaustein FPGA, der zur Zynq-7000-Serie gehört. Dieses Gerät vereint die Flexibilität und Skalierbarkeit von FPGA und bietet gleichzeitig hohe Leistung, geringen Stromverbrauch und Benutzerfreundlichkeit, die typischerweise mit der ASIC- und ASSP-Leistung verbunden sind
  • eingebaute Copper Coin PCB

    eingebaute Copper Coin PCB

    Eingebaute Kupfermünzen-Leiterplatte - HONTEC verwendet vorgefertigte Kupferblöcke zum Spleißen mit FR4, verwendet dann Harz, um sie zu füllen und zu fixieren, und kombiniert sie dann perfekt durch Verkupfern, um sie mit dem Schaltungskupfer zu verbinden
  • Verwandter Blog
  • Rezensionen

  • Wie wird beim Design einer vierlagigen PCB-Leiterplatte im Allgemeinen der Aufbau gestaltet?

    Wie wird beim Design einer vierlagigen PCB-Leiterplatte im Allgemeinen der Aufbau gestaltet?

  • Durchsteckmodus für flexible FPC-Leiterplatten

    Derzeit werden die meisten Löcher in der doppelseitigen flexiblen Leiterplatte noch von der NC-Bohrmaschine gebohrt. Die NC-Bohrmaschine ist im Grunde die gleiche wie bei der starren Leiterplatte, aber die Bohrbedingungen sind anders. Da die flexible Leiterplatte sehr dünn ist, können mehrere Teile zum Bohren überlappt werden. Wenn die Bohrbedingungen gut sind, können 10 bis 15 Teile zum Bohren überlappt werden.

  • Wie sind die zukünftigen Entwicklungsaussichten für Chips in China?

    Chips werden auch als integrierte Schaltkreise und Mikroschaltkreise bezeichnet. Ein wichtiger Zweig davon sind Mobiltelefonchips. Alle Funktionen von Smartphones, die heute jeder nutzt, sind auf Handy-Chips angewiesen. Noch schlimmer als Bricks sind Handys ohne Chips. Es ist ersichtlich, dass Mobiltelefone stark auf Chips angewiesen sind. Die Chiptechnologie hat direkten Einfluss auf die zukünftige Entwicklung der Mobilkommunikation.

  • Kommt der Halbleiter-Frühling? Wie ist die aktuelle Situation und der zukünftige Entwicklungstrend der Branche?

    In letzter Zeit hat die Halbleiterindustrie große Aufmerksamkeit erhalten. Morgan Stanley hat kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem es heißt, dass die Deflation der Technologiebranche in Verbindung mit der langfristigen Nachfrage nach Halbleitern mit künstlicher Intelligenz den nächsten Aufwärtszyklus der Branche für Logikhalbleiter auslösen wird. Diese Nachricht hat die Halbleiterindustrie inspiriert, und einige Leute glauben, dass der Frühling der Halbleiter nicht mehr weit entfernt ist. Lassen Sie uns also die aktuelle Situation und Zukunft der Halbleiterindustrie analysieren.

  • PCB modulare Layout-Ideen

    Angesichts der zunehmenden Integration von Hardwareplattformen und immer komplexeren elektronischen Systemen sollte das PCB-Layout modular aufgebaut sein, was die Verwendung von Modularität bei der Gestaltung von Hardware-Schaltplänen und PCB-Verkabelung erfordert. , Strukturierte Entwurfsmethode. Als Hardware-Ingenieur sollten wir unter der Voraussetzung, die Gesamtarchitektur des Systems zu verstehen, zunächst modulare Entwurfsideen bewusst in das schematische Diagramm einfließen lassen und den Entwurf der Leiterplattenverdrahtung in Kombination mit der tatsächlichen Situation der Leiterplatte die Grundidee planen des PCB-Layouts.

  • 2017 verabschiedet sich Hongtai von Shenzhen, um sich in der Vierten Guangdong-Vereinigung niederzulassen

    Hongtai war ebenfalls betroffen. Japanische Unternehmen haben eine strategische Kooperationsbeziehung geschlossen und sind 2017 offiziell in die vier Treffen eingetreten ...

Verwandte Suche

10-lagiges flexibles FPC4-lagiges flexibles FPC6-lagiges flexibles FPC8-lagiges flexibles FPCAP8515R FPCAP8525R FPCAP8535R FPCAP8545R FPCAP8555R FPCAP8565R FPCAP9111R FPCAP9121R FPCAP9161R FPCAP9262R FPCDuPont-Material FPCFlexible FPC-LeiterplatteFlexible FPC-PlatineFlexible FPC-Platine für medizinische GeräteFoot Touch FPCFPC für medizinische GeräteFPC-KabelFPC-PlatineFPC-SoftboardFPC-TouchscreenHT0100 FPCHT0200 FPCHT0300 FPCHT7049 FPCHT8515R FPCHT8525R FPCHT9111R FPCHT9121R FPCKapazitiver Bildschirm FPCKP122512E FPCKP182518E FPCMedizinische Ultraschallsonde FPCR-F775 FPC

Anfrage absenden